德承记
江西德承记半导体有限公司
更新时间:2026-02-03
存续
简介:江西德承记半导体有限公司,2025年07月25日成立,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造,半导体器件专用设备销售,电子专用设备制造,电子元器件制造,电子专用设备销售,电子元器件批发,电子专用材料销售,货物进出口,技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
赵芝强
简历
注册资本
540万美元
成立日期
2025-07-25
-
联系方式1
工商信息
法定代表人
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赵芝强
成立日期
2025-07-25
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
540.000000万美元
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
-
所属地区
江西省
人员规模
-
统一社会信用代码
91360800MAERH6PW78
工商注册号
360800520013785
组织机构代码
MAERH6PW7
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造,半导体器件专用设备销售,电子专用设备制造,电子元器件制造,电子专用设备销售,电子元器件批发,电子专用材料销售,货物进出口,技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
江西省吉安市万安县工业园二区
营业期限
2025-07-25 至 无固定期限
核准日期
2025-12-08
登记机关
吉安市市场监督管理局
股东信息 2
珠海宝丰堂半导体股份有限公司
持股比例
81.4815%
股东类型
企业法人
认缴出资额
440万元
实缴出资额
-
寶
寶豐堂半導體(香港)有限公司
持股比例
18.5185%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
100万元
实缴出资额
-
主要人员 2
张
张启荣
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职位
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监事
赵
赵芝强
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职位
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经理,董事