简历
聚辰
聚辰半导体（苏州）有限公司
更新时间：2024-11-16
存续
简介：聚辰半导体（苏州）有限公司,2021年09月09日成立，经营范围包括一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；国内贸易代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
张建臣
注册资本
700万
成立日期
2021-09-09
0512-65165010
联系方式2
工商信息
法定代表人
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张建臣
成立日期
2021-09-09
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
700.000000万
实缴资本
600.000000万元
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
15人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320594MA271XW57K
工商注册号
320594001381165
组织机构代码
MA271XW57
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；国内贸易代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
苏州工业园区星汉街5号1号楼701单元
营业期限
2021-09-09 至 无固定期限
核准日期
2022-06-28
登记机关
苏州工业园区行政审批局
股东信息 1
主要人员 3
傅
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职位
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总经理
张
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职位
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执行董事
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专利信息 2
一种串行外围设备接口工作模式转换电路
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2024-03-07
公布日期：2024-11-01
申请公布号：CN221946482U
一种基于锁存器的小容量数据缓存器及芯片
发明公布
法律状态：实质审查
申请日期：2024-04-01
公布日期：2024-06-25
申请公布号：CN118245432A