芯承
中山芯承半导体有限公司
更新时间:2025-05-26
存续
简介:中山芯承半导体有限公司,2022年03月09日成立,经营范围包括一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;新材料技术推广服务;半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。
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法定代表人
谷新
简历
注册资本
11631.6万
成立日期
2022-03-09
0760-22818896
联系方式7
工商信息
法定代表人
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下载简历
谷新
成立日期
2022-03-09
登记状态
在营(开业)企业
注册资本
11631.603400万
实缴资本
9991.726900万元
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
149人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91442000MA7L01UE7E
工商注册号
442000003206478
组织机构代码
MA7L01UE7
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;新材料技术推广服务;半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。
企业地址
中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502
营业期限
2022-03-09 至 无固定期限
核准日期
2023-11-27
登记机关
中山市市场监督管理局
股东信息 22
中
中山市高芯倒装投资管理中心(有限合伙)
持股比例
16.8196%
股东类型
法人股东
认缴出资额
1956.3859万元
实缴出资额
-
泰
泰安聚芯创展企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
持股比例
12.8959%
股东类型
企业法人
认缴出资额
1500万元
实缴出资额
-
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主要人员 9
卢
卢中
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职位
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董事
叶
叶兴铖
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职位
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董事
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开庭公告 1
房屋租赁合同纠纷
案号:
(2024)粤20民终6512号
开庭日期:
2024-11-04
公诉人/原告:
中山市达进臻和电器科技有限公司
被告人/被告:
中山市达进电子有限公司
、
广东达进电子科技有限公司
、
中山芯承半导体有限公司
招投标 2
G23项目场地适应性改造(重新招标)-中标候选人公示
发布日期:
2025-05-17
省份地区:
四川
公告类型:
招标结果
中山芯承半导体封装基板新建项目机电装修工程
发布日期:
2023-11-15
省份地区:
广东
公告类型:
-
商标信息 3
CCSC 芯承半导体
等待实质审查
注册号:76184414
申请日期:2024-01-04
国际分类:09-科学仪器
CCSC
驳回复审中
注册号:64199213
申请日期:2022-04-24
国际分类:42-网站服务
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专利信息 49
一种减少或无线路下陷的埋入线路载板制作方法
发明授权
法律状态:
申请日期:2024-09-11
公布日期:2025-05-02
申请公布号:CN118973106B
一种改善基板翘曲的方法
发明授权
法律状态:
申请日期:2024-08-15
公布日期:2025-05-02
申请公布号:CN118829086B
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