天通瑞宏科技有限公司
更新时间:2024-11-21
存续
简介:天通瑞宏科技有限公司,2017年04月06日成立,经营范围包括从事电子、节能及环保领域内的技术研发、技术咨询服务;电子元件及组件、电力电子元器件的制造、加工;经营本企业自产产品的出口业务和本企业生产所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务(国家禁止或限制的除外;涉及前置审批的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
沈瞿欢
简历
注册资本
28620万人民币
成立日期
2017-04-06
18668384321
联系方式7
工商信息
法定代表人
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沈瞿欢
成立日期
2017-04-06
登记状态
存续
注册资本
28620.000000万人民币
实缴资本
23850.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
182人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330481MA29F50A6Y
工商注册号
330481000270748
组织机构代码
MA29F50A6
曾用名
海宁市瑞宏科技有限公司
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
从事电子、节能及环保领域内的技术研发、技术咨询服务;电子元件及组件、电力电子元器件的制造、加工;经营本企业自产产品的出口业务和本企业生产所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务(国家禁止或限制的除外;涉及前置审批的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
浙江省海昌街道谷水路306号1幢(东)
营业期限
2017-04-06 至 2037-04-05
核准日期
2024-06-04
登记机关
海宁市市场监督管理局
股东信息 20
天通高新集团有限公司
持股比例
55.905%
股东类型
企业法人
认缴出资额
16000万元
实缴出资额
-
浙嘉产装高端装备股权投资(嘉兴)合伙企业(有限合伙)
持股比例
11.1111%
股东类型
其他投资者
认缴出资额
3180万元
实缴出资额
-
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主要人员 8
姚
姚文峰
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职位
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总经理,董事
李
李攀飞
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职位
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董事
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开庭公告 9
买卖合同纠纷
案号:
(2024)浙0481民初4663号
开庭日期:
2024-08-19
公诉人/原告:
苏州日月星辰静电净化技术有限公司
被告人/被告:
天通瑞宏科技有限公司
买卖合同纠纷
案号:
(2024)浙0481民初4663号
开庭日期:
2024-07-25
公诉人/原告:
苏州日月星辰静电净化技术有限公司
被告人/被告:
天通瑞宏科技有限公司
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裁判文书 2
天通瑞宏科技有限公司、江苏晋誉达半导体股份有限公司买卖合同纠纷一审民事判决书
案号:
(2022)浙0481民初3695号
发布日期:
2023-02-07
案件身份:
原告:
{ "name": "天通瑞宏科技有限公司", "digest": "d83e01a1f364b4a193514a70ee2692e3" }
被告:
{ "name": "江苏晋誉达半导体股份有限公司", "digest": "670435213ced5aea50bced8c21715170" }
执行法院:
海宁市人民法院
江苏晋誉达半导体股份有限公司、天通瑞宏科技有限公司买卖合同纠纷一审民事判决书
案号:
(2021)浙0481民初2977号
发布日期:
2022-04-23
案件身份:
原告(反诉被告):
{ "name": "江苏晋誉达半导体股份有限公司", "digest": "670435213ced5aea50bced8c21715170" }
被告(反诉原告):
{ "name": "天通瑞宏科技有限公司", "digest": "d83e01a1f364b4a193514a70ee2692e3" }
执行法院:
海宁市人民法院
招投标 14
(建设项目环境影响评价文件审批)2024年9月9日-2024年9月14日作出的建设项目环境影响登记表的公告
发布日期:
2024-09-14
省份地区:
浙江
公告类型:
-
2107-330481-07-02-485035天通瑞宏科技有限公司年新增61200万只声表滤波器项目
发布日期:
2024-09-13
省份地区:
浙江
公告类型:
-
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商标信息 3
瑞宏科技 ENICOM
驳回复审中
注册号:74356360
申请日期:2023-09-28
国际分类:09-科学仪器
TFCSP
商标已注册
注册号:59506516
申请日期:2021-09-27
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 142
一种声表面波谐振器
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-10-12
公布日期:2024-11-12
申请公布号:CN118944630A
一种射频模组结构的封装方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-10-15
公布日期:2024-11-12
申请公布号:CN118944622A
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