简历
金瑞泓微电子（衢州）有限公司
更新时间：2024-08-31
存续
简介：金瑞泓微电子（衢州）有限公司,2018年09月19日成立，经营范围包括半导体硅片、微电子材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；电子产品研发；数据处理服务；技术转让、技术咨询；货物及技术进出口（法律、法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
王敏文
注册资本
552166万人民币
成立日期
2018-09-19
0570-8588888
联系方式9
工商信息
法定代表人
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下载简历
王敏文
成立日期
2018-09-19
登记状态
存续
注册资本
552166.000000万人民币
实缴资本
552166.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
100人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330800MA29UYTC8N
工商注册号
330800000131789
组织机构代码
MA29UYTC8
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体硅片、微电子材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；电子产品研发；数据处理服务；技术转让、技术咨询；货物及技术进出口（法律、法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号9幢
营业期限
2018-09-19 至 2038-09-18
核准日期
2023-07-13
登记机关
衢州市市场监督管理局
股东信息 9
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主要人员 12
任
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职位
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监事
凤
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职位
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董事
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对外投资 2
法定代表人
王敏文
注册资本
180000万元人民币
投资数额
105650.0万元
投资比例
0.586944
成立日期
2018-12-12
经营状态
存续
法定代表人
浙江金控资本管理有限公司
注册资本
75000万元人民币
投资数额
35000.0万元
投资比例
0.466667
成立日期
2019-08-20
经营状态
存续
招投标 11
7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目
发布日期： 2024-07-27
省份地区： 浙江
公告类型： -
衢州市自然资源和规划局国有土地使用权招拍挂出让成交公示（公2022-16
发布日期： 2024-05-24
省份地区： 浙江
公告类型： 招标结果
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专利信息 5
一种可稳定硅源浓度的自动控制系统及其控制方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2019-12-09
公布日期：2022-05-27
申请公布号：CN111101111B
一种用于晶圆外延处理的自动化设备及其操作方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2019-08-20
公布日期：2021-04-30
申请公布号：CN110670128B
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