简历
苏州固锝电子股份有限公司
更新时间：2024-11-24
存续
简介：苏州固锝电子股份有限公司,1990年11月12日成立，经营范围包括设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆；集成电路封装；电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
吴炆皜
注册资本
80808.58万人民币
成立日期
1990-11-12
13632387002
联系方式36
工商信息
法定代表人
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吴炆皜
成立日期
1990-11-12
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
80808.581600万人民币
实缴资本
21174.970000万人民币
企业类型
股份有限公司(外商投资、上市)
参保人数
1363人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320000608196080H
工商注册号
320000400001174
组织机构代码
608196080
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆；集成电路封装；电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
苏州市通安开发区通锡路31号
营业期限
1990-11-12 至 无固定期限
核准日期
2024-05-28
登记机关
苏州市市场监督管理局
股东信息 5
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主要人员 13
古
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职位
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副总经理
叶
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职位
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董事
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对外投资 21
法定代表人
杨萍
注册资本
1000万元人民币
投资数额
400.0万元
投资比例
40%
成立日期
2019-06-11
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
吴炆皜
注册资本
7860.2289万元人民币
投资数额
1700
投资比例
19.8395%
成立日期
2011-09-29
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 5
合同纠纷
案号： （2024）皖1225民初3696号
开庭日期： 2024-04-16
公诉人/原告： 苏州固锝电子股份有限公司
被告人/被告： 王**、 王*
买卖合同纠纷
案号： （2023）苏0591民初9388号
开庭日期： 2023-07-18
公诉人/原告： 苏州莱创宇精密机械有限公司
被告人/被告： 苏州固锝电子股份有限公司
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裁判文书 5
山东英特力光通信开发有限公司与南京海晟科技投资基金合伙企业(有限合伙)、久康云健康科技股份有限公司等民间借贷纠纷执行裁定书
案号： （2020）苏01执异16号
发布日期： 2020-07-22
案件身份：
申请执行人:
{
"name": "南通华达微电子集团股份有限公司",
"digest": "c1d7673e53ee5750a48f5400d0adb57b"
}
被执行人:
{
"name": "苏富特智能科技(上海)有限公司",
"digest": "cd1b369885df8c29b1233fb45737888a"
}
第三人:
{
"name": "苏州固锝电子股份有限公司",
"digest": "df01cdd436b4a875aa45479f7d127d74"
}
执行法院： 江苏省南京市中级人民法院
苏州乐开塑胶模具有限公司与苏州固锝电子股份有限公司管辖裁定书
案号： （2014）吴商辖初字第0013号
发布日期： 2019-02-26
案件身份：
原告:
{
"name": "苏州乐开塑胶模具有限公司",
"digest": "b8de1a3e3eb0d30edb47377e11cbab0e"
}
被告:
{
"name": "苏州固锝电子股份有限公司",
"digest": "df01cdd436b4a875aa45479f7d127d74"
}
执行法院： 苏州市吴中区人民法院
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招投标 31
（备案）2308-320505-89-02-888827苏州固锝电子股份有限公司表面贴装产品生产线整合迁建技改项目
发布日期： 2024-11-06
省份地区： 江苏
公告类型： -
（备案）2411-320505-89-01-625362苏州固锝电子股份有限公司污水站改造项目
发布日期： 2024-11-06
省份地区： 江苏
公告类型： -
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商标信息 7
商标已注册
注册号：17885016
申请日期：2015-09-14
国际分类：35-广告销售
商标已注册
注册号：4473844
申请日期：2005-01-21
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 377
封装产品切割后焊接面残胶的清理方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-07-09
公布日期：2024-11-12
申请公布号：CN118926208A
二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构及其制备方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-07-15
公布日期：2024-09-27
申请公布号：CN118712074A
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