简历
芯来智融半导体科技（上海）有限公司
更新时间：2024-08-20
存续
简介：芯来智融半导体科技（上海）有限公司,2018年09月20日成立，经营范围包括从事半导体科技、电子科技、智能科技、通讯科技、信息科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，集成电路设计，电子产品、自动化控制设备、通讯设备、通信设备、计算机软硬件及辅助设备的销售（含网上销售），从事货物及技术的进出口业务，出版物经营。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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法定代表人
胡振波
注册资本
501.16万人民币
成立日期
2018-09-20
18717923672
联系方式10
工商信息
法定代表人
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下载简历
胡振波
成立日期
2018-09-20
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
501.162300万人民币
实缴资本
166.500000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
参保人数
19人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310115MA1K473231
工商注册号
310141000503529
组织机构代码
MA1K47323
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
从事半导体科技、电子科技、智能科技、通讯科技、信息科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，集成电路设计，电子产品、自动化控制设备、通讯设备、通信设备、计算机软硬件及辅助设备的销售（含网上销售），从事货物及技术的进出口业务，出版物经营。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区张江路505号707、708单元（名义楼层为8层）
营业期限
2018-09-20 至 无固定期限
核准日期
2023-09-01
登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局
股东信息 32
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持股比例
14.9652%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
75万元
实缴出资额
-
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主要人员 8
T
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职位
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董事
彭
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职位
下载简历
董事
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对外投资 3
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招投标 6
外设组件设计系统结果公示
发布日期： 2024-08-05
省份地区： 湖南
公告类型： 招标结果
天津师范大学 天津师范大学系统级IP核套装包等设备采购项目 (项目编号:GY-2022-260 )成交公告
发布日期： 2022-12-20
省份地区： 天津
公告类型： 招标结果
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商标信息 115
NUCLEISDK
初审公告
注册号：74035292
申请日期：2023-09-12
国际分类：38-通讯服务
NUCLEISDK
初审公告
注册号：74035292
申请日期：2023-09-12
国际分类：42-网站服务
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专利信息 100
双端口发射的空间回收方法、装置、设备和介质
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-06-05
公布日期：2024-08-30
申请公布号：CN118568008A
用于过滤无效预取的预取方法、装置、设备和存储介质
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2024-05-20
公布日期：2024-08-16
申请公布号：CN118210557B
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