天津市环欧半导体材料技术有限公司
更新时间:2024-09-24
存续
简介:天津市环欧半导体材料技术有限公司,2000年08月29日成立,经营范围包括法律、法规禁止的不得经营;应经审批的未获批准前不得经营;法律法规未规定审批的自主经营。(国家有专项、专营规定的,按规定执行。)
更多
法定代表人
武瑞
简历
注册资本
143515.73万人民币
成立日期
2000-08-29
15022564820
联系方式10
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
武瑞
成立日期
2000-08-29
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
143515.730000万人民币
实缴资本
143515.730000万人民币
企业类型
有限责任公司(法人独资)
参保人数
192人
所属地区
天津市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91120116724473516G
工商注册号
120193000006017
组织机构代码
724473516
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
法律、法规禁止的不得经营;应经审批的未获批准前不得经营;法律法规未规定审批的自主经营。(国家有专项、专营规定的,按规定执行。)
企业地址
华苑产业区(环外)海泰东路12号
营业期限
2000-08-29 至 无固定期限
核准日期
2023-12-28
登记机关
天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局
股东信息 1
TCL中环新能源科技股份有限公司
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
143515.73万元
实缴出资额
85000
主要人员 6
云
云飞
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
危
危晨
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
打开小程序,查看全部主要人员
对外投资 4
环智
天津市环智新能源技术有限公司
股权结构
法定代表人
武瑞
注册资本
100000万元人民币
投资数额
62000.0万元
投资比例
0.62
成立日期
2020-01-21
经营状态
存续(在营、开业、在册)
无锡中环应用材料有限公司
股权结构
法定代表人
武瑞
注册资本
260000万元人民币
投资数额
255000.0万元
投资比例
0.980769
成立日期
2017-06-23
经营状态
存续(在营、开业、在册)
打开小程序,查看全部对外投资
开庭公告 12
建设工程施工合同纠纷
案号:
开庭日期:
2024-07-31
公诉人/原告:
杭州市设备安装有限公司
、
浙江省天正设计工程有限公司
被告人/被告:
天津市环欧半导体材料技术有限公司
、
天津市环智新能源技术有限公司
建设工程合同纠纷
案号:
开庭日期:
2024-07-23
公诉人/原告:
江苏华甸建设集团有限公司
被告人/被告:
-
打开小程序,查看全部开庭公告
裁判文书 16
吕**、黄**等劳务合同纠纷民事二审民事判决书
案号:
(2022)津02民终2180号
发布日期:
2022-06-28
案件身份:
上诉人(原审原告):
{ "name": "吕立波", "digest": "" }
上诉人(原审被告):
{ "name": "黄文友", "digest": "" }
被上诉人(原审被告):
{ "name": "天津市鼎天幕墙装饰工程有限公司", "digest": "50fe2910aee9416caeac1e5f2a14b8f1" }
执行法院:
天津市第二中级人民法院
吕**、黄**等劳务合同纠纷民事二审民事裁定书
案号:
(2022)津02民终2180号
发布日期:
2022-06-28
案件身份:
上诉人(原审原告):
{ "name": "吕立波", "digest": "" }
上诉人(原审被告):
{ "name": "黄文友", "digest": "" }
被上诉人(原审被告):
{ "name": "天津市鼎天幕墙装饰工程有限公司", "digest": "50fe2910aee9416caeac1e5f2a14b8f1" }
执行法院:
天津市第二中级人民法院
打开小程序,查看全部裁判文书
招投标 97
中国电科(山西)三代半导体技术创新中心(一期)试验验证中心EPC总承包重新中标候选人公示
发布日期:
2023-08-11
省份地区:
山西
公告类型:
招标结果
无锡中环应用材料有限公司14.8148%股权
发布日期:
2021-10-14
省份地区:
江苏
公告类型:
招标结果
打开小程序,查看全部招投标
商标信息 12
环欧
商标已注册
注册号:64268527
申请日期:2022-04-26
国际分类:35-广告销售
环欧
商标已注册
注册号:64272688
申请日期:2022-04-26
国际分类:01-化学原料
打开小程序,查看全部商标信息
专利信息 297
一种料座料板自动煮粘一体机及生产线
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2020-04-22
公布日期:2023-08-15
申请公布号:CN111451084B
一种拼接硅棒缝隙的填充方法
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2021-10-25
公布日期:2023-04-28
申请公布号:CN116024668A
打开小程序,查看全部专利信息