北京世纪金光半导体有限公司
更新时间:2024-10-28
存续
被执行人
失信被执行人
简介:北京世纪金光半导体有限公司,2010年12月24日成立,经营范围包括销售电子产品、电子元器件;技术转让、技术咨询、技术服务;货物进出口、代理进出口;生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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法定代表人
李百泉
简历
注册资本
37106.31万人民币
成立日期
2010-12-24
12345678910
联系方式16
工商信息
法定代表人
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李百泉
成立日期
2010-12-24
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
37106.310000万人民币
实缴资本
34910.860000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
10人
所属地区
北京市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
911103025674741869
工商注册号
110302013480406
组织机构代码
567474186
曾用名
-
所属行业
批发业
经营范围
销售电子产品、电子元器件;技术转让、技术咨询、技术服务;货物进出口、代理进出口;生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
企业地址
北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层
营业期限
2010-12-24 至 2030-12-23
核准日期
2023-12-07
登记机关
北京经济技术开发区市场监督管理局
股东信息 22
李百泉
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持股比例
52.2584%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
19391.18万元
实缴出资额
-
北京易万亿投资管理中心(有限合伙)
持股比例
12.6426%
股东类型
法人股东
认缴出资额
4691.2万元
实缴出资额
-
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主要人员 7
介
介芳
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职位
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监事会主席
张
张世斌
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职位
下载简历
经理,董事,财务负责人
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对外投资 4
世纪金芯
合肥世纪金芯半导体有限公司
股权结构
法定代表人
李天运
注册资本
35000万元人民币
投资数额
9325.0万元
投资比例
0.266429
成立日期
2019-12-30
经营状态
存续(在营、开业、在册)
世纪金光
深圳世纪金光半导体有限公司
股权结构
法定代表人
李百泉
注册资本
100万元人民币
投资数额
100万人民币
投资比例
1
成立日期
2020-05-26
经营状态
注销
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开庭公告 6
民间借贷纠纷
案号:
(2023)豫0403民初49号
开庭日期:
2023-02-03
公诉人/原告:
曹**
被告人/被告:
李**
、
北京华进创威电子有限公司
、
北京世纪金光半导体有限公司
劳动争议
案号:
(2022)京0115民初12387号
开庭日期:
2022-09-14
公诉人/原告:
张**
被告人/被告:
北京世纪金光半导体有限公司
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裁判文书 6
莫**与北京世纪金光半导体有限公司等劳务合同纠纷一审民事裁定书
案号:
(2021)京0115民初18272号
发布日期:
2021-12-01
案件身份:
原告:
{ "name": "莫林军", "digest": "" }
被告:
{ "name": "北京合元盛建设工程有限公司", "digest": "d15a5e51c9dde7b757f732ab597ef968" }
执行法院:
北京市大兴区人民法院
北京世纪金光半导体有限公司与侯**合同纠纷一审民事判决书
案号:
(2020)京0115民初18092号
发布日期:
2021-04-05
案件身份:
原告:
{ "name": "北京世纪金光半导体有限公司", "digest": "e19609aeb14e57246d2b37638c647ee4" }
被告:
{ "name": "侯欣蓝", "digest": "" }
执行法院:
北京市大兴区人民法院
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招投标 2
上海浦东发展银行股份有限公司北京分行与北京世纪金光半导体有限公司金融借款合同纠纷法律服务项目成交结果公示
发布日期:
2023-07-17
省份地区:
北京
公告类型:
招标结果
北京新能源汽车技术创新中心有限公司增资项目
发布日期:
2019-04-11
省份地区:
北京
公告类型:
招标公告
商标信息 23
CENGOL
商标已注册
注册号:28728209
申请日期:2018-01-16
国际分类:09-科学仪器
图形
商标已注册
注册号:28730309
申请日期:2018-01-16
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 142
一种掺杂氮化铝晶体的生长方法及生长装置
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2022-03-09
公布日期:2024-02-09
申请公布号:CN114574956B
一种半导体器件及其制作方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2023-06-09
公布日期:2023-08-22
申请公布号:CN116632038A
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