斯达半导体股份有限公司
更新时间:2025-05-23
存续
简介:斯达半导体股份有限公司,2005年04月27日成立,经营范围包括一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
沈华
简历
注册资本
17095.53万人民币
成立日期
2005-04-27
13185351763
联系方式11
工商信息
法定代表人
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沈华
成立日期
2005-04-27
登记状态
存续
注册资本
17095.527400万人民币
实缴资本
17095.527400万人民币
企业类型
股份有限公司(港澳台投资、上市)
参保人数
951人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913304007731328302
工商注册号
330400400004928
组织机构代码
773132830
曾用名
嘉兴斯达半导体有限公司,嘉兴斯达半导体股份有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
营业期限
2005-04-27 至 9999-12-31
核准日期
2024-04-12
登记机关
浙江省市场监督管理局
股东信息 1
无限售条件流通股
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持股比例
100%
股东类型
其他投资者
认缴出资额
17095.5274万元
实缴出资额
-
主要人员 14
刘
刘志红
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职位
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监事会主席
吴
吴兰鹰
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职位
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独立董事
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对外投资 3
斯达
斯达半导体(上海)有限公司
股权结构
法定代表人
沈华
注册资本
5000万元人民币
投资数额
5000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2023-11-09
经营状态
存续(在营、开业、在册)
宁波央腾汽车电子有限公司
股权结构
法定代表人
陈凯
注册资本
6000万元人民币
投资数额
67.292771万元
投资比例
1.1215%
成立日期
2015-01-16
经营状态
存续
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开庭公告 6
买卖合同纠纷
案号:
(2023)浙0402民初4928号
开庭日期:
2023-08-25
公诉人/原告:
嘉兴斯达半导体股份有限公司
被告人/被告:
宁波央腾汽车电子有限公司
买卖合同纠纷
案号:
(2020)浙0402民初4960号
开庭日期:
2020-12-10
公诉人/原告:
嘉兴斯达半导体股份有限公司
被告人/被告:
上海正泰焊接设备有限公司
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裁判文书 19
嘉兴斯达半导体股份有限公司、宁波央腾汽车电子有限公司买卖合同纠纷执行实施类执行裁定书
案号:
(2023)浙0402执4038号之一
发布日期:
2024-02-01
案件身份:
申请执行人:
{ "name": "嘉兴斯达半导体股份有限公司", "digest": "e2ca5e824e811743a31b08cd72ee9411" }
被执行人:
{ "name": "宁波央腾汽车电子有限公司", "digest": "b355a58aca350f5824c61b16aec48525" }
执行法院:
嘉兴市南湖区人民法院
嘉兴斯达半导体股份有限公司、上海正泰焊接设备有限公司买卖合同纠纷执行实施类执行裁定书
案号:
(2021)浙0402执1119号之一
发布日期:
2021-11-11
案件身份:
申请执行人:
{ "name": "嘉兴斯达半导体股份有限公司", "digest": "e2ca5e824e811743a31b08cd72ee9411" }
被执行人:
{ "name": "上海正泰焊接设备有限公司", "digest": "4f6b2ddad1eaff3643d99e09b7cbdea7" }
执行法院:
嘉兴市南湖区人民法院
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招投标 14
高端掩模工厂项目SAP实施项目中标候选人公示
发布日期:
2025-05-21
省份地区:
江苏
公告类型:
招标结果
关于2024年制造业“两化”改造专项资金第四批(专精特新“小巨人”)项目公示
发布日期:
2024-11-04
省份地区:
浙江
公告类型:
-
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商标信息 3
STARPOWER
商标已注册
注册号:15103297
申请日期:2014-08-05
国际分类:09-科学仪器
POWERSEMI
商标已注册
注册号:6000796
申请日期:2007-04-16
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 237
功率半导体模块(塑封的三相桥)
外观设计
法律状态:
申请日期:2024-09-25
公布日期:2025-05-16
申请公布号:CN309295535S
一种超级结IGBT半元胞结构、器件及制备方法
发明授权
法律状态:
申请日期:2024-03-18
公布日期:2025-04-25
申请公布号:CN118335784B
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