杭州立昂半导体技术有限公司

更新时间:2025-12-12
存续
简介:杭州立昂半导体技术有限公司,2013年12月19日成立,经营范围包括技术开发、技术咨询、技术服务:半导体材料、半导体芯片、半导体封装与测试、半导体专用部件及设备;销售:半导体专用部件及设备、半导体芯片、半导体封装产品、半导体材料、机械设备及配件、电子产品;货物和技术进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。
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法定代表人
王敏文
简历
注册资本
500万人民币
成立日期
2013-12-19
158****2117
联系方式8
工商信息
法定代表人
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王敏文
成立日期
2013-12-19
登记状态
存续
注册资本
500.000000万人民币
实缴资本
500.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
8人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330101088854229B
工商注册号
330108000136612
组织机构代码
088854229
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
技术开发、技术咨询、技术服务:半导体材料、半导体芯片、半导体封装与测试、半导体专用部件及设备;销售:半导体专用部件及设备、半导体芯片、半导体封装产品、半导体材料、机械设备及配件、电子产品;货物和技术进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。
企业地址
浙江省杭州市钱塘区白杨街道20号大街199号5幢103室(自主申报)
营业期限
2013-12-19 至 9999-09-09
核准日期
2024-09-04
登记机关
杭州市钱塘区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
500万元
实缴出资额
500
主要人员 3
任德孝
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职位
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监事
李自炳
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职位
下载简历
经理
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对外投资 16
法定代表人
杭州立昂半导体技术有限公司
注册资本
1802万元人民币
投资数额
55.0万元
投资比例
3.0522%
成立日期
2020-08-19
经营状态
存续
法定代表人
杭州立昂半导体技术有限公司
注册资本
23864万元人民币
投资数额
310.0万元
投资比例
1.299%
成立日期
2020-08-20
经营状态
存续
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