简历
中微半导体设备（上海）股份有限公司
更新时间：2025-04-16
存续
简介：中微半导体设备（上海）股份有限公司,2004年05月31日成立，经营范围包括研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备，包括配套设备和零配件，销售自产产品。提供技术咨询、技术服务。【不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按照国家有关规定办理申请；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。
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法定代表人
尹志尧
注册资本
62236.37万人民币
成立日期
2004-05-31
13641933602
联系方式10
工商信息
法定代表人
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尹志尧
成立日期
2004-05-31
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
62236.373500万人民币
实缴资本
61927.942300万人民币
企业类型
股份有限公司(外商投资、上市)
参保人数
48人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913101157626272806
工商注册号
310115400151472
组织机构代码
762627280
曾用名
中微半导体设备（上海）有限公司
所属行业
研究和试验发展
经营范围
研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备，包括配套设备和零配件，销售自产产品。提供技术咨询、技术服务。【不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按照国家有关规定办理申请；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。
企业地址
上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号
营业期限
2004-05-31 至 无固定期限
核准日期
2025-01-26
登记机关
上海市市场监督管理局
股东信息 33
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主要人员 12
C
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职位
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董事
孙
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职位
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董事
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对外投资 28
法定代表人
许剑锋
注册资本
1020.4082万元人民币
投资数额
214.4069万元
投资比例
21.0119%
成立日期
2016-08-29
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
郝茂盛
注册资本
675.0528万元人民币
投资数额
67.6147万元
投资比例
10.0162%
成立日期
2014-10-24
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 15
建设工程合同纠纷
案号： （2025）赣0191民初1545号
开庭日期： 2025-04-30
公诉人/原告： 中建三局集团有限公司
被告人/被告： 南昌中微半导体设备有限公司、 中微半导体设备（上海）股份有限公司
确认劳动关系纠纷
案号： （2023）沪0115民初77902号
开庭日期： 2023-07-11
公诉人/原告： 赖明宏（LAIMING-HUNG）
被告人/被告： 中微半导体设备（上海）股份有限公司
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裁判文书 3
中微半导体设备（上海）有限公司与维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司侵害实用新型专利权纠纷一审民事裁定书
案号： （2017）闽民初83号之二
发布日期： 2020-01-20
案件身份：
原告:
{
"name": "中微半导体设备（上海）有限公司",
"digest": "e51134ec0156962ae156201c66257251"
}
被告:
{
"name": "维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司",
"digest": "3de597a5c0b4280e2997ec4aa4d41032"
}
执行法院： 福建省高级人民法院
中微半导体设备（上海）有限公司;维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司;厦门三安光电有限公司保全纠纷民事裁定书
案号： （2017）闽证保1号
发布日期： 2017-11-16
案件身份：
申请人:
{
"name": "中微半导体设备（上海）有限公司",
"digest": "e51134ec0156962ae156201c66257251"
}
被申请人:
{
"name": "维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司",
"digest": "3de597a5c0b4280e2997ec4aa4d41032"
}
执行法院： 福建省高级人民法院
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招投标 35
天府兴隆湖实验室12英寸晶圆CCP采购项目（国际）（重招）中标结果公告（1）
发布日期： 2024-10-28
省份地区： 河北
公告类型： 招标结果
硬质掩膜层干法刻蚀设备中标结果公告（1）
发布日期： 2023-02-13
省份地区： 上海
公告类型： 招标结果
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商标信息 99
暂无图片
PREFIMA UNIFLEX
等待实质审查
注册号：83432683
申请日期：2025-02-13
国际分类：07-机械设备
暂无图片
PRIMO MENOVA
等待实质审查
注册号：82615568
申请日期：2024-12-18
国际分类：07-机械设备
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专利信息 2281
一种半导体处理设备及其多区加热板和多区温控驱动方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-12-11
公布日期：2025-04-15
申请公布号：CN119835809A
等离子体约束组件及等离子体处理装置
发明公布
法律状态：
申请日期：2023-10-11
公布日期：2025-04-11
申请公布号：CN119811971A
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