晶通半导体（杭州）有限公司

简介：晶通半导体（杭州）有限公司,2023年02月23日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；软件开发；集成电路设计；工程和技术研究和试验发展；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件零售；电力电子元器件销售；电子专用材料销售；半导体分立器件销售；实验分析仪器销售；电子测量仪器销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。