简历
弘元
无锡弘元半导体材料科技有限公司
更新时间：2025-06-04
存续
简介：无锡弘元半导体材料科技有限公司,2022年03月10日成立，经营范围包括一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；非金属矿及制品销售；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
杨昊
注册资本
21000万人民币
成立日期
2022-03-10
0510-85958787
联系方式2
工商信息
法定代表人
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杨昊
成立日期
2022-03-10
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
21000.000000万人民币
实缴资本
12750.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
131人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320211MA7HR72F77
工商注册号
320211000631126
组织机构代码
MA7HR72F7
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；非金属矿及制品销售；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
营业期限
2022-03-10 至 无固定期限
核准日期
2024-10-10
登记机关
无锡市滨湖区行政审批局
股东信息 2
主要人员 2
杨
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职位
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经理,董事
杭
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职位
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监事
开庭公告 14
买卖合同纠纷
案号： （2025）苏0211民初638号
开庭日期： 2025-04-27
公诉人/原告： 江苏科沛达半导体科技有限公司
被告人/被告： 无锡弘元半导体材料科技有限公司
追索劳动报酬纠纷
案号： （2024）苏0211民初10911号
开庭日期： 2025-04-10
公诉人/原告： 谭*
被告人/被告： 无锡弘元半导体材料科技有限公司
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专利信息 17
一种SIC粘接用压合机
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-08-16
公布日期：2024-08-02
申请公布号：CN221456854U
一种碳化硅晶锭单线预切定位边装置
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-11-27
公布日期：2024-07-26
申请公布号：CN221417045U
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