简历
深圳基本半导体股份有限公司
更新时间：2024-11-21
存续
简介：深圳基本半导体股份有限公司,2016年06月07日成立，经营范围包括集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^无
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法定代表人
和巍巍
注册资本
5377.08万人民币
成立日期
2016-06-07
0755-22670439
联系方式9
工商信息
法定代表人
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和巍巍
成立日期
2016-06-07
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
5377.080100万人民币
实缴资本
1500.000000万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
参保人数
0人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300088717515R
工商注册号
440301501157254
组织机构代码
088717515
曾用名
深圳基本半导体有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^无
企业地址
深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801
营业期限
2016-06-07 至 2036-06-07
核准日期
2024-11-15
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 49
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主要人员 15
傅
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职位
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董事
冯
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职位
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董事
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招投标 9
sic裸片定制采购（清采比选20240873号）成交结果公告
发布日期： 2024-09-02
省份地区： 北京
公告类型： 招标结果
EPI装机气化相关工程中标候选人公示
发布日期： 2024-07-12
省份地区： 江苏
公告类型： 招标结果
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商标信息 24
等待实质审查
注册号：69217604
申请日期：2023-01-13
国际分类：09-科学仪器
NBS
商标已注册
注册号：66438909
申请日期：2022-08-05
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 211
一种半桥功率模块和全桥功率模组
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-06-25
公布日期：2024-10-15
申请公布号：CN118782551A
一种干法刻蚀的终点检测方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-05-27
公布日期：2024-09-27
申请公布号：CN118712093A
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