晶晨半导体(上海)股份有限公司
更新时间:2024-11-23
存续
简介:晶晨半导体(上海)股份有限公司,2003年07月11日成立,经营范围包括半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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法定代表人
JOHN ZHONG
简历
注册资本
41832.64万人民币
成立日期
2003-07-11
130********
联系方式16
工商信息
法定代表人
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JOHN ZHONG
成立日期
2003-07-11
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
41832.636800万人民币
实缴资本
14124.079000万人民币
企业类型
股份有限公司(外商投资、上市)
参保人数
674人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913100007518999777
工商注册号
310115400129051
组织机构代码
751899977
曾用名
晶晨半导体(上海)有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业地址
中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室
营业期限
2003-07-11 至 无固定期限
核准日期
2024-05-27
登记机关
上海市市场监督管理局
股东信息 18
AMLOGIC (HONG KONG)LIMITED
持股比例
47.1862%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
19399.21万元
实缴出资额
1000
嘉兴珐码创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
10.9619%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
4506.64万元
实缴出资额
-
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主要人员 9
J
JOHNZHONG
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职位
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总经理,董事长
余
余莉
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职位
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董事
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对外投资 10
晶毅商务
上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙)
股权结构
法定代表人
晶晨半导体(深圳)有限公司
注册资本
13500万元人民币
投资数额
8869.5万元
投资比例
65.7%
成立日期
2018-05-24
经营状态
存续(在营、开业、在册)
晶旻企业
上海晶旻企业管理中心(有限合伙)
股权结构
法定代表人
晶晨半导体(深圳)有限公司
注册资本
23500万元人民币
投资数额
22325.0万元
投资比例
95%
成立日期
2019-11-21
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 3
与公司有关的纠纷
案号:
(2023)沪01民终19147号
开庭日期:
2024-01-24
公诉人/原告:
郑**
被告人/被告:
晶晨半导体(上海)股份有限公司
、
JOHNZHONG
、
晶晨半导体(香港)有限公司
与公司有关的纠纷
案号:
(2023)沪0115民初33925号
开庭日期:
2023-07-07
公诉人/原告:
郑**
被告人/被告:
晶晨半导体(香港)有限公司
、
晶晨半导体(上海)股份有限公司
、
JOHNZHONG
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裁判文书 5
郑**与晶晨半导体(上海)股份有限公司其他与公司有关的纠纷一审民事裁定书
案号:
(2022)沪0115民初73830号
发布日期:
2023-02-20
案件身份:
原告:
{ "name": "郑坚敏", "digest": "" }
被告:
{ "name": "晶晨半导体(上海)股份有限公司", "digest": "e9592175f2a21c2a8325193bd9ad3e6c" }
执行法院:
上海市浦东新区人民法院
夏**与晶晨半导体(上海)股份有限公司、中国人民财产保险股份有限公司上海市分公司等机动车交通事故责任纠纷一审民事判决书
案号:
(2018)沪0115民初89538号
发布日期:
2019-05-14
案件身份:
原告:
{ "name": "夏明初", "digest": "" }
被告:
{ "name": "龚仲亮", "digest": "" }
执行法院:
上海市浦东新区人民法院
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招投标 3
忻州市第十二中学功能性教室建设(第一包)项目合同
发布日期:
2020-11-05
省份地区:
山西
公告类型:
招标结果
2017年工业强基工程评标结果公示(中国电子进出口总公司)?
发布日期:
2017-06-23
省份地区:
广东
公告类型:
招标结果
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商标信息 43
等待实质审查
注册号:79186595
申请日期:2024-06-13
国际分类:09-科学仪器
商标已注册
注册号:61561595
申请日期:2021-12-21
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 493
数字预畸变处理方法、WIFI宽带系统和计算机存储介质
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2020-12-01
公布日期:2024-11-22
申请公布号:CN114584081B
运动补偿方法和模块、芯片、电子设备及存储介质
发明授权
法律状态:实质审查
申请日期:2020-06-30
公布日期:2024-10-01
申请公布号:CN113873095B
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