简历
成都高投芯未半导体有限公司
更新时间：2025-06-22
存续
简介：成都高投芯未半导体有限公司,2022年01月26日成立，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；货物进出口；技术进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
孟繁新
注册资本
30000万人民币
成立日期
2022-01-26
028-60990808
联系方式4
工商信息
法定代表人
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孟繁新
成立日期
2022-01-26
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
30000.000000万人民币
实缴资本
22200.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
85人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91510100MA7GPDU31M
工商注册号
510109002825392
组织机构代码
MA7GPDU31
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；货物进出口；技术进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
成都高新区（西区）天勤东街58号4栋3层1号
营业期限
2022-01-26 至 无固定期限
核准日期
2025-01-15
登记机关
成都高新区市场监督管理局
股东信息 2
主要人员 3
孟
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职位
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董事
曾
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职位
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监事
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开庭公告 1
合同纠纷
案号： （2023）川0191民初18013号
开庭日期： 2023-10-24
公诉人/原告： 杰达新信息科技（上海）有限公司
被告人/被告： 成都高投芯未半导体有限公司
招投标 200
成都高新区生态环境和城市管理局2024年12月19日受理成都高投芯未半导体有限公司成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目（重新报批）环境影响评价文件的公示
发布日期： 2025-01-15
省份地区： 四川
公告类型： -
成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目（重新报批）
发布日期： 2024-12-27
省份地区： 四川
公告类型： -
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商标信息 17
CDPOWER
初审公告
注册号：71458403
申请日期：2023-05-10
国际分类：40-材料加工
芯未半导体
商标已注册
注册号：68313790
申请日期：2022-11-14
国际分类：40-材料加工
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专利信息 53
一种用于晶圆边缘轮廓的加工装置及加工方法
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-03-11
公布日期：2025-05-13
申请公布号：CN119973789A
一种探针卡检测系统与方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2025-02-13
公布日期：2025-04-18
申请公布号：CN119619770B
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