简历
成都高投芯未半导体有限公司
更新时间：2026-03-04
存续
简介：成都高投芯未半导体有限公司,2022年01月26日成立，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；货物进出口；技术进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
孟繁新
注册资本
30000万人民币
成立日期
2022-01-26
028-6099****
联系方式5
工商信息
法定代表人
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孟繁新
成立日期
2022-01-26
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
30000.000000万人民币
实缴资本
30000.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
85人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91510100MA7GPDU31M
工商注册号
510109002825392
组织机构代码
MA7GPDU31
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；货物进出口；技术进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
成都高新区康强三路1111号
营业期限
2022-01-26 至 无固定期限
核准日期
2025-09-01
登记机关
成都高新区市场监督管理局
股东信息 2
主要人员 2
孟
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职位
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董事
胡
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职位
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经理
开庭公告 2
-
案号： （2025）粤0309民初23283号
开庭日期： 2025-11-20
公诉人/原告：
被告人/被告： -
合同纠纷
案号： （2023）川0191民初18013号
开庭日期： 2023-10-24
公诉人/原告： 杰达新信息科技（上海）有限公司
被告人/被告： 成都高投芯未半导体有限公司
商标信息 17
CDPOWER
商标已注册
注册号：71458403
申请日期：2023-05-10
国际分类：40-材料加工
芯未半导体
商标已注册
注册号：68313790
申请日期：2022-11-14
国际分类：40-材料加工
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专利信息 57
一种IGBT管漏电检测方法、装置、介质及设备
发明授权
法律状态：
申请日期：2025-09-05
公布日期：2025-11-28
申请公布号：CN120761914B
一种IGBT管漏电检测方法、装置、介质及设备
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-09-05
公布日期：2025-10-10
申请公布号：CN120761914A
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