无锡荣能半导体材料有限公司

更新时间:2026-06-02
存续
被执行人
简介:无锡荣能半导体材料有限公司,2007年02月15日成立,经营范围包括开发、生产半导体元器件专用材料(限单晶硅、多晶硅碇、硅片),光伏技术成果转让、技术咨询,从事上述产品及太阳能电池片、太阳能发电设备及零部件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口业务(以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
谢月云
简历
注册资本
668万美元
成立日期
2007-02-15
0510-8388****
联系方式4
工商信息
法定代表人
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谢月云
成立日期
2007-02-15
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
668.000000万美元
实缴资本
668.000000万美元
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
254人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320200798335589H
工商注册号
320200400029238
组织机构代码
798335589
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
开发、生产半导体元器件专用材料(限单晶硅、多晶硅碇、硅片),光伏技术成果转让、技术咨询,从事上述产品及太阳能电池片、太阳能发电设备及零部件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口业务(以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
无锡市惠山区玉祁工业集中区
营业期限
2007-02-15 至 无固定期限
核准日期
2024-11-05
登记机关
无锡市惠山区市场监督管理局
股东信息 2
持股比例
65%
股东类型
企业法人
认缴出资额
434.2万元
实缴出资额
-
持股比例
35%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
233.8万元
实缴出资额
-
主要人员 4
冯焕培
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职位
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董事长
冯震坤
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职位
下载简历
副董事长
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开庭公告 3
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裁判文书 20
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专利信息 156
硅棒涂胶装置
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-10-16
公布日期:2025-09-09
申请公布号:CN223312382U
上棒工装
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-10-23
公布日期:2025-08-29
申请公布号:CN223278280U
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