简历
无锡芯感智科技股份有限公司
更新时间：2025-06-01
存续
简介：无锡芯感智科技股份有限公司,2010年03月25日成立，经营范围包括一般项目：电线、电缆经营；五金产品制造；计算机软硬件及辅助设备批发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理；电子元器件制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发；智能仪器仪表制造；智能仪器仪表销售；物联网技术研发；物联网技术服务；汽车零部件研发；汽车零部件及配件制造；汽车零配件批发；汽车零配件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
刘同庆
注册资本
2000万人民币
成立日期
2010-03-25
13921195658
联系方式16
工商信息
法定代表人
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刘同庆
成立日期
2010-03-25
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
2000.000000万人民币
实缴资本
597.459971万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
参保人数
52人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320211552506587A
工商注册号
320211000159928
组织机构代码
552506587
曾用名
无锡芯感智半导体有限公司
所属行业
专业技术服务业
经营范围
一般项目：电线、电缆经营；五金产品制造；计算机软硬件及辅助设备批发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理；电子元器件制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发；智能仪器仪表制造；智能仪器仪表销售；物联网技术研发；物联网技术服务；汽车零部件研发；汽车零部件及配件制造；汽车零配件批发；汽车零配件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
无锡市蠡园开发区滴翠路100-17号
营业期限
2010-03-25 至 无固定期限
核准日期
2024-12-13
登记机关
无锡市数据局
股东信息 15
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持股比例
49.3179%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
986.358万元
实缴出资额
-
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主要人员 6
余
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职位
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副总经理,董事
刘
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职位
下载简历
执行公司事务的董事,董事长
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开庭公告 5
劳动合同纠纷
案号： （2021）苏0211民初5501、5504号
开庭日期： 2021-07-13
公诉人/原告： 金*
被告人/被告： 无锡芯感智半导体有限公司
劳动争议
案号： （2021）苏0211民初5501号
开庭日期： 2021-07-13
公诉人/原告： 无锡芯感智半导体有限公司
被告人/被告： 金*
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裁判文书 5
无锡芯感智半导体有限公司、金*劳动争议民事一审民事裁定书
案号： （2021）苏0211民初5501号
发布日期： 2021-12-23
案件身份：
原告:
{
"name": "金萍",
"digest": ""
}
执行法院： 江苏省无锡市滨湖区人民法院
无锡芯感智半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司买卖合同纠纷二审判决书
案号： （2021）苏02民终2033号
发布日期： 2021-09-15
案件身份：
上诉人（原审原告）:
{
"name": "无锡芯感智半导体有限公司",
"digest": "eb572f95da275b5b97a9f3fe40566101"
}
上诉人（原审被告）:
{
"name": "深圳市美思先端电子有限公司",
"digest": "a669196303224be2769a7f234ecae428"
}
执行法院： 江苏省无锡市中级人民法院
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商标信息 10
图形
商标无效
注册号：57534592
申请日期：2021-07-08
国际分类：09-科学仪器
芯感智
商标已注册
注册号：57547670
申请日期：2021-07-08
国际分类：35-广告销售
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专利信息 195
一种多堆叠双排布高响应流量芯片的制作方法
发明授权
法律状态：
申请日期：2023-11-07
公布日期：2025-05-27
申请公布号：CN117222293B
一种压力传感器用硅膜片表面加工工艺
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-04-10
公布日期：2025-05-06
申请公布号：CN119929738A
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