简历
芯合
深圳芯合半导体有限公司
更新时间：2025-06-25
存续
简介：深圳芯合半导体有限公司,2019年01月15日成立，经营范围包括半导体、集成电路芯片、电子产品、电子设备的设计和销售，半导体、电子、通信、集成电路领域内的技术开发、技术咨询及自有技术转让；经营进出口业务。^无
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法定代表人
仵嘉
注册资本
100万人民币
成立日期
2019-01-15
13918135877
联系方式6
工商信息
法定代表人
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仵嘉
成立日期
2019-01-15
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
100.000000万人民币
实缴资本
100.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
3人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300MA5FFQ4E24
工商注册号
440300206260098
组织机构代码
MA5FFQ4E2
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
半导体、集成电路芯片、电子产品、电子设备的设计和销售，半导体、电子、通信、集成电路领域内的技术开发、技术咨询及自有技术转让；经营进出口业务。^无
企业地址
深圳市龙岗区坂田街道坂田社区吉华路489号乐荟科创中心3栋十七层C2
营业期限
2019-01-15 至 无固定期限
核准日期
2024-09-03
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 2
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持股比例
32%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
32万元
实缴出资额
-
主要人员 1
仵
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职位
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经理,董事