简历
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
更新时间：2024-04-23
存续
简介：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司,2002年07月25日成立，经营范围包括半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片的制造、针测及测试、光掩膜制造；与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、测试封装；销售自产产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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法定代表人
刘训峰
注册资本
100000万美元
成立日期
2002-07-25
0106785500021859
联系方式5
工商信息
法定代表人
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刘训峰
成立日期
2002-07-25
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
100000.000000万美元
实缴资本
100000.000000万美元
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
参保人数
3052人
所属地区
北京市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
911103027404017237
工商注册号
110000410172412
组织机构代码
740401723
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片的制造、针测及测试、光掩膜制造；与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、测试封装；销售自产产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
企业地址
北京市北京经济技术开发区文昌大道18号
营业期限
2018-02-09 至 2068-02-08
核准日期
2023-09-11
登记机关
北京经济技术开发区市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 3
刘
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职位
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执行董事
赵
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职位
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经理
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对外投资 1
法定代表人
刘训峰
注册资本
480000万元人民币
投资数额
60000.0万元
投资比例
0.125
成立日期
2013-07-12
经营状态
存续（在营、开业、在册）
开庭公告 34
劳务合同纠纷
案号： （2022）辽0304民初3723号
开庭日期： 2022-12-12
公诉人/原告：
被告人/被告： 徐**、 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
劳务合同纠纷
案号： （2022）辽03民终2980号
开庭日期： 2022-08-23
公诉人/原告： 商**
被告人/被告： 上海达策洁净技术有限公司、 徐**、 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、 辽宁泓润达建筑工程有限公司
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裁判文书 34
张**与中芯国际集成电路制造（北京）有限公司劳动争议再审审查与审判监督民事裁定书
案号： （2023）京民申2894号
发布日期： 2023-07-29
案件身份：
再审申请人（一审原告、二审上诉人）:
{
"name": "张统博",
"digest": ""
}
被申请人（一审被告、二审被上诉人）:
{
"name": "中芯国际集成电路制造（北京）有限公司",
"digest": "ebb99526910fdd3a10f9ef5cea35c907"
}
执行法院： 北京市高级人民法院
中投发展有限责任公司等非与执行审查执行裁定书
案号： （2023）京0115执异243号
发布日期： 2023-07-27
案件身份：
申请执行人:
{
"name": "中投发展有限责任公司",
"digest": "018ebcf821c98c134c14e0e0d94e7ea7"
}
异议人（被执行人）:
{
"name": "中芯国际集成电路制造（北京）有限公司",
"digest": "ebb99526910fdd3a10f9ef5cea35c907"
}
执行法院： 北京市大兴区人民法院
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招投标 23
BJFab2-P1自动化搬运系统改造项目
发布日期： 2024-05-10
省份地区： 北京
公告类型： -
中芯北京老旧设备汰换和技术升级项目
发布日期： 2024-04-25
省份地区： 北京
公告类型： -
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专利信息 11079
半导体结构及其形成方法
发明公布
法律状态：实质审查
申请日期：2020-11-27
公布日期：2024-05-17
申请公布号：CN116250087A8
半导体结构及其形成方法
发明授权
法律状态：实质审查
申请日期：2019-07-31
公布日期：2024-05-17
申请公布号：CN112309862B
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