精材
北京精材半导体科技有限公司
更新时间:2025-07-29
存续
简介:北京精材半导体科技有限公司,2023年05月17日成立,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;合成材料制造(不含危险化学品);合成材料销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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法定代表人
彭骞
简历
注册资本
7000万人民币
成立日期
2023-05-17
-
联系方式3
工商信息
法定代表人
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彭骞
成立日期
2023-05-17
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
7000.000000万人民币
实缴资本
3835.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
4人
所属地区
北京市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91110400MACHR0378Y
工商注册号
110400036150154
组织机构代码
MACHR0378
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;合成材料制造(不含危险化学品);合成材料销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
企业地址
北京市北京经济技术开发区科创十四街99号33幢D栋2层2195号
营业期限
2023-05-17 至 2053-05-16
核准日期
2025-03-24
登记机关
北京经济技术开发区市场监督管理局
股东信息 3
北
北京精测半导体装备有限公司
持股比例
52%
股东类型
企业法人
认缴出资额
3640万元
实缴出资额
-
苏
苏州摩尚晶体科技有限公司
持股比例
43%
股东类型
企业法人
认缴出资额
3010万元
实缴出资额
-
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主要人员 7
K
KIMSEOGJIN
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
吴
吴涛
查看他所有的企业
职位
下载简历
经理,董事
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对外投资 1
精材
苏州精材半导体科技有限公司
股权结构
法定代表人
吴涛
注册资本
6500万元人民币
投资数额
6500万人民币
投资比例
100%
成立日期
2023-07-03
经营状态
存续(在营、开业、在册)
专利信息 19
化学气相沉积设备的供应系统与供应方法
发明授权
法律状态:
申请日期:2024-10-31
公布日期:2025-07-25
申请公布号:CN119506851B
化学气相沉积设备的反应容器、驱动系统与使用方法
发明授权
法律状态:
申请日期:2024-11-19
公布日期:2025-07-25
申请公布号:CN119753629B
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