金邦半导体科技(深圳)有限公司

更新时间:2025-09-16
注销
简介:金邦半导体科技(深圳)有限公司,2020年12月17日成立,经营范围包括半导体自动化测试系统及设备、半导体元器件及电子组件的技术研发与销售;投资兴办实业(具体项目另行申报);国内贸易;经营进出口业务。(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)^半导体集成电路电子产品的生产,存储电子元器件及电子组件的测试。
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法定代表人
谢杰志
简历
注册资本
3000万人民币
成立日期
2020-12-17
-
联系方式1
工商信息
法定代表人
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谢杰志
成立日期
2020-12-17
登记状态
注销
注册资本
3000.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
0人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300MA5GJ58F19
工商注册号
440300212368101
组织机构代码
MA5GJ58F1
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体自动化测试系统及设备、半导体元器件及电子组件的技术研发与销售;投资兴办实业(具体项目另行申报);国内贸易;经营进出口业务。(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)^半导体集成电路电子产品的生产,存储电子元器件及电子组件的测试。
企业地址
深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司B栋601
营业期限
2020-12-17 至 无固定期限
核准日期
2024-04-23
登记机关
深圳市市场监督管理局龙华监管局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
3000万元
实缴出资额
-
主要人员 4
张大伟
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职位
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监事
李翔
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职位
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董事
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专利信息 1
散热模块及动态随机存取内存装置
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2021-05-13
公布日期:2021-12-17
申请公布号:CN215220265U