TCL环鑫半导体(天津)有限公司

更新时间:2024-04-21
存续
简介:TCL环鑫半导体(天津)有限公司,2008年06月18日成立,经营范围包括半导体材料、半导体器件的技术开发、咨询、服务、销售;货物及技术的进出口业务;半导体材料、半导体器件的制造;电子产品、仪器仪表、机械设备批发兼零售;房地产经纪;物业管理。(国家有专项专营规定的,按规定执行)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
徐长坡
简历
注册资本
133100万人民币
成立日期
2008-06-18
13920241515
联系方式7
工商信息
法定代表人
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徐长坡
成立日期
2008-06-18
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
133100.000000万人民币
实缴资本
103100.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
443人
所属地区
天津市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91120116675967105W
工商注册号
120193000015698
组织机构代码
675967105
曾用名
天津环鑫科技发展有限公司
所属行业
专用设备制造业
经营范围
半导体材料、半导体器件的技术开发、咨询、服务、销售;货物及技术的进出口业务;半导体材料、半导体器件的制造;电子产品、仪器仪表、机械设备批发兼零售;房地产经纪;物业管理。(国家有专项专营规定的,按规定执行)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
天津市华苑产业区(环外)海泰东路12号A座二层
营业期限
2008-06-18 至 2028-06-17
核准日期
2023-12-15
登记机关
天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局
股东信息 2
持股比例
55%
股东类型
企业法人
认缴出资额
73200万元人民币
实缴出资额
-
持股比例
45%
股东类型
企业法人
认缴出资额
59900万元人民币
实缴出资额
2000万元人民币
主要人员 6
净春梅
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职位
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监事
徐长坡
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职位
下载简历
经理,董事
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开庭公告 15
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裁判文书 11
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招投标 10
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专利信息 177
一种用于挖沟槽的硅片旋转装置
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2017-09-08
公布日期:2024-05-03
申请公布号:CN109473373B
一种利于均匀腐蚀的挖沟槽槽体
发明授权
法律状态:实质审查
申请日期:2017-09-08
公布日期:2024-05-03
申请公布号:CN109473375B
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