上海芯谦集成电路有限公司
更新时间:2024-11-21
存续
简介:上海芯谦集成电路有限公司,2021年01月28日成立,经营范围包括一般项目:集成电路制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;办公服务;机械设备租赁;社会经济咨询服务;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
张莉娟
简历
注册资本
860.97万人民币
成立日期
2021-01-28
15221955985
联系方式9
工商信息
法定代表人
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张莉娟
成立日期
2021-01-28
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
860.969400万人民币
实缴资本
-
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
28人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310000MA1H3HWG1M
工商注册号
310142000169000
组织机构代码
MA1H3HWG1
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:集成电路制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;办公服务;机械设备租赁;社会经济咨询服务;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄12号厂房一层101
营业期限
2021-01-28 至 2051-01-27
核准日期
2024-11-18
登记机关
自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
股东信息 10
张莉娟
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持股比例
37.7481%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
325万元
实缴出资额
-
北京鼎峰新材料创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
17.4222%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
150万元
实缴出资额
-
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主要人员 10
吴
吴文静
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职位
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财务负责人
唐
唐雄
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职位
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董事
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对外投资 1
芯谦
北京芯谦新材料有限公司
股权结构
法定代表人
张莉娟
注册资本
100万元人民币
投资数额
100万人民币
投资比例
100%
成立日期
2021-04-13
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 2
服务合同纠纷
案号:
(2023)沪0115民初80047号
开庭日期:
2023-09-25
公诉人/原告:
上海问芯企业管理有限公司
被告人/被告:
上海芯谦集成电路有限公司
服务合同纠纷
案号:
(2023)沪0115民初80047号
开庭日期:
2023-08-17
公诉人/原告:
上海问芯企业管理有限公司
被告人/被告:
上海芯谦集成电路有限公司
商标信息 2
芯谦 XQSEMI
商标已注册
注册号:57286869
申请日期:2021-06-29
国际分类:09-科学仪器
芯谦 XQSEMI
商标已注册
注册号:57307304
申请日期:2021-06-29
国际分类:40-材料加工
专利信息 44
一种抛光垫检测窗口及其制备方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-07-30
公布日期:2024-11-12
申请公布号:CN118930799A
一种孔隙均匀的抛光垫及其制备方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-08-26
公布日期:2024-11-08
申请公布号:CN118905914A
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