天芯互联科技有限公司

更新时间:2026-02-01
存续
简介:天芯互联科技有限公司,2012年03月29日成立,经营范围包括微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)^微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造;电子信息材料、先进复合材料的制造。
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法定代表人
杨之诚
简历
注册资本
5543.16万人民币
成立日期
2012-03-29
0755-8930****
联系方式8
工商信息
法定代表人
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杨之诚
成立日期
2012-03-29
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
5543.163000万人民币
实缴资本
5543.163000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
395人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320214592592432C
工商注册号
320213000170084
组织机构代码
592592432
曾用名
深圳天芯互联科技有限公司
所属行业
其他制造业
经营范围
微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)^微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造;电子信息材料、先进复合材料的制造。
企业地址
深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋
营业期限
2012-03-29 至 无固定期限
核准日期
2025-04-28
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 3
持股比例
90.2012%
股东类型
企业法人
认缴出资额
5000万元
实缴出资额
-
持股比例
5.1508%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
285.516万元
实缴出资额
-
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主要人员 2
杨之诚
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职位
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执行董事
江京
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职位
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总经理
开庭公告 6
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裁判文书 3
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商标信息 57
图形
商标无效
注册号:80302895
申请日期:2024-08-12
国际分类:09-科学仪器
图形
商标已注册
注册号:80308124
申请日期:2024-08-12
国际分类:40-材料加工
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专利信息 279
光子探测器的封装方法和光子探测器
发明授权
法律状态:
申请日期:2023-02-14
公布日期:2025-11-28
申请公布号:CN116344459B
测试装置
发明授权
法律状态:
申请日期:2021-12-27
公布日期:2025-11-28
申请公布号:CN115267480B
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