合肥矽迈微电子科技有限公司

更新时间:2024-11-22
存续
简介:合肥矽迈微电子科技有限公司,2015年12月28日成立,经营范围包括半导体及相关产品的研发、生产和销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
谭小春
简历
注册资本
50500万人民币
成立日期
2015-12-28
18655457515
联系方式5
工商信息
法定代表人
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谭小春
成立日期
2015-12-28
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
50500.000000万人民币
实缴资本
50500.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
参保人数
325人
所属地区
安徽省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91340100MA2MRLBJ06
工商注册号
340191400001079
组织机构代码
MA2MRLBJ0
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体及相关产品的研发、生产和销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
合肥市高新区习友路3699号
营业期限
2015-12-28 至 2045-12-27
核准日期
2022-09-22
登记机关
合肥市高新开发区市场监督管理局
股东信息 6
持股比例
38.4158%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
19400万元
实缴出资额
-
持股比例
23.6634%
股东类型
法人股东
认缴出资额
11950万元
实缴出资额
-
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主要人员 7
张佳莹
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职位
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财务负责人
朱丽
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职位
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董事
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招投标 6
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商标信息 15
矽迈科技
商标已注册
注册号:60205668
申请日期:2021-10-31
国际分类:09-科学仪器
EQFN
商标已注册
注册号:41374686
申请日期:2019-09-28
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 168
一种半导体封装结构、器件及其封装工艺
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-09-27
公布日期:2024-11-08
申请公布号:CN118921032A
一种半导体封装结构、器件及其封装工艺
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-10-08
公布日期:2024-11-01
申请公布号:CN118890022A
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