成都市汉桐集成技术股份有限公司

更新时间:2024-09-05
存续
简介:成都市汉桐集成技术股份有限公司,2015年03月20日成立,经营范围包括研发、销售电子产品;设计、开发、制造、销售电子元器件;货物及技术进出口;软件开发;信息系统集成;信息技术咨询;新材料技术推广;(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可展开经营活动)。
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法定代表人
罗辑
简历
注册资本
3543.5万人民币
成立日期
2015-03-20
19950190708
联系方式11
工商信息
法定代表人
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罗辑
成立日期
2015-03-20
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
3543.498400万人民币
实缴资本
3543.498400万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
参保人数
149人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91510100331976454X
工商注册号
510109000553400
组织机构代码
331976454
曾用名
成都市汉桐集成技术有限公司
所属行业
研究和试验发展
经营范围
研发、销售电子产品;设计、开发、制造、销售电子元器件;货物及技术进出口;软件开发;信息系统集成;信息技术咨询;新材料技术推广;(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可展开经营活动)。
企业地址
成都高新区科园南路88号12栋101、102号
营业期限
2015-03-20 至 无固定期限
核准日期
2022-12-26
登记机关
成都高新区市场监督管理局
股东信息 22
罗辑
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持股比例
51.209%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
853.48万元
实缴出资额
-
持股比例
6.8864%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
114.77万元
实缴出资额
-
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主要人员 8
施小娟
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职位
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监事
曾思维
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职位
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监事
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开庭公告 1
招投标 4
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商标信息 4
汉桐集成
商标已注册
注册号:72134005
申请日期:2023-06-09
国际分类:09-科学仪器
汉桐集成 CHINAR INTEGRATED
等待实质审查
注册号:69874911
申请日期:2023-03-01
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 38
芯片的封装结构和封装方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2022-06-16
公布日期:2023-10-24
申请公布号:CN116936480A
电路模块和电子设备
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2022-08-04
公布日期:2023-10-20
申请公布号:CN116916581A
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