简历
晶镓
山东晶镓半导体有限公司
更新时间：2024-09-07
存续
简介：山东晶镓半导体有限公司,2023年08月18日成立，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体照明器件销售；半导体分立器件销售；集成电路制造；电子专用材料制造；软件开发；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电力电子元器件销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
张洪旺
注册资本
1176.47万
成立日期
2023-08-18
-
联系方式1
工商信息
法定代表人
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张洪旺
成立日期
2023-08-18
登记状态
在营（开业）企业
注册资本
1176.470500万
实缴资本
-
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
1人
所属地区
山东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91370112MACW3T8K8Q
工商注册号
370112201049431
组织机构代码
MACW3T8K8
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体照明器件销售；半导体分立器件销售；集成电路制造；电子专用材料制造；软件开发；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电力电子元器件销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（山东）自由贸易试验区济南片区彩石街道虎山北路1001号智能传感器（济南）创新中心5-70
营业期限
2023-08-18 至 无固定期限
核准日期
2024-08-15
登记机关
济南市历城区市场监督管理局
股东信息 7
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主要人员 6
张
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经理
张
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职位
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董事长
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专利信息 4
一种氮化镓单晶衬底高效研磨抛光方法
发明公布
法律状态：实质审查
申请日期：2024-04-29
公布日期：2024-06-25
申请公布号：CN118237987A
一种HVPE生长设备及方法
发明公布
法律状态：实质审查
申请日期：2024-02-05
公布日期：2024-04-19
申请公布号：CN117904592A
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