简历
祺封
苏州祺封半导体有限公司
更新时间：2024-08-23
存续
简介：苏州祺封半导体有限公司,2012年11月22日成立，经营范围包括半导体分立器件、单片集成电路、混合式集成电路制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
沈冬英
注册资本
217.06万人民币
成立日期
2012-11-22
15901902180
联系方式8
工商信息
法定代表人
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沈冬英
成立日期
2012-11-22
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
217.060000万人民币
实缴资本
217.060000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
0人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320509058693575M
工商注册号
320584000347940
组织机构代码
058693575
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体分立器件、单片集成电路、混合式集成电路制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
吴江经济技术开发区长安路东侧（科技创业园）
营业期限
2012-11-22 至 2022-11-21
核准日期
2022-07-08
登记机关
苏州市吴江区行政审批局
股东信息 3
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持股比例
46.0702%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
100万元
实缴出资额
100
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主要人员 4
许
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职位
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监事
陆
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职位
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董事
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对外投资 1
