达以
上海达以企业管理有限公司
更新时间:2025-05-04
存续
简介:上海达以企业管理有限公司,2023年04月24日成立,经营范围包括一般项目:企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
杨世坤
简历
注册资本
50万人民币
成立日期
2023-04-24
13918225546
联系方式4
工商信息
法定代表人
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下载简历
杨世坤
成立日期
2023-04-24
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
50.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
0人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310120MACG5N3Q5M
工商注册号
310120008882949
组织机构代码
MACG5N3Q5
曾用名
-
所属行业
商务服务业
经营范围
一般项目:企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
上海市奉贤区金海公路6055号11幢5层
营业期限
2023-04-24 至 2043-04-23
核准日期
2023-04-24
登记机关
奉贤区市场监督管理局
股东信息 2
杨世坤
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持股比例
99%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
49.5万元
实缴出资额
-
胥冬梅
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持股比例
1%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
0.5万元
实缴出资额
-
主要人员 2
杨
杨世坤
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职位
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执行董事
胥
胥冬梅
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职位
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监事
对外投资 3
晶彩慧
上海晶彩慧半导体有限公司
股权结构
法定代表人
金鸿远
注册资本
100万元人民币
投资数额
30.0万元
投资比例
30%
成立日期
2023-08-24
经营状态
存续(在营、开业、在册)
芯合灏汉
上海芯合灏汉半导体有限公司
股权结构
法定代表人
金鸿远
注册资本
100万元人民币
投资数额
47.0万元
投资比例
47%
成立日期
2023-08-29
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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