上海晶彩慧半导体有限公司

更新时间:2025-05-04
存续
简介:上海晶彩慧半导体有限公司,2023年08月24日成立,经营范围包括一般项目:半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机系统服务;信息系统集成服务;软件开发;图文设计制作;电子、机械设备维护(不含特种设备);通用设备修理;电气设备修理;普通机械设备安装服务;电子元器件批发;集成电路销售;电子产品销售;仪器仪表销售;机械设备销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:建设工程施工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
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法定代表人
金鸿远
简历
注册资本
100万人民币
成立日期
2023-08-24
13918225546
联系方式4
工商信息
法定代表人
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金鸿远
成立日期
2023-08-24
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
100.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310120MACTNKTT78
工商注册号
310120009301501
组织机构代码
MACTNKTT7
曾用名
-
所属行业
批发业
经营范围
一般项目:半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机系统服务;信息系统集成服务;软件开发;图文设计制作;电子、机械设备维护(不含特种设备);通用设备修理;电气设备修理;普通机械设备安装服务;电子元器件批发;集成电路销售;电子产品销售;仪器仪表销售;机械设备销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:建设工程施工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
企业地址
上海市奉贤区金海公路6055号11幢5层
营业期限
2023-08-24 至 2043-08-23
核准日期
2023-10-09
登记机关
奉贤区市场监督管理局
股东信息 2
持股比例
70%
股东类型
其他投资者
认缴出资额
70万元
实缴出资额
-
持股比例
30%
股东类型
其他投资者
认缴出资额
30万元
实缴出资额
-
主要人员 3
杨世坤
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职位
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监事
王艺蓉
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职位
下载简历
财务负责人
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对外投资 1
上海积体科技有限公司
股权结构
法定代表人
金鸿远
注册资本
1000万元人民币
投资数额
700.0万元
投资比例
70%
成立日期
2021-06-07
经营状态
存续(在营、开业、在册)