简历
芯华博峰
江苏芯华博峰半导体技术有限公司
更新时间：2025-07-05
存续
简介：江苏芯华博峰半导体技术有限公司,2023年06月12日成立，经营范围包括一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备研发；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；半导体照明器件销售；电子产品销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
姜博
注册资本
3150万人民币
成立日期
2023-06-12
0411-88035000
联系方式2
工商信息
法定代表人
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姜博
成立日期
2023-06-12
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
3150.000000万人民币
实缴资本
3150.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
14人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320509MACLUJ61XW
工商注册号
320584001326241
组织机构代码
MACLUJ61X
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备研发；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；半导体照明器件销售；电子产品销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
苏州市吴江区江陵街道庞南路998号MAX科技园26幢431室
营业期限
2023-06-12 至 无固定期限
核准日期
2023-10-25
登记机关
苏州市吴江区行政审批局
股东信息 2
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持股比例
4.7619%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
150万元
实缴出资额
-
主要人员 3
周
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职位
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经理
姜
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职位
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执行董事
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专利信息 5
一种大尺寸芯片脱膜顶针机构
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-04-08
公布日期：2025-07-04
申请公布号：CN120261384A
一种浮动定子减震装置及方法
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-04-01
公布日期：2025-07-01
申请公布号：CN120237880A
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