大连佳峰自动化股份有限公司
更新时间:2024-09-24
存续
简介:大连佳峰自动化股份有限公司,2001年10月24日成立,经营范围包括电子产品的研发;半导体设备及其零部件的研发、制造、销售;电子产品、半导体设备及其零部件的相关技术服务;货物进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。****(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
更多
法定代表人
王云峰
简历
注册资本
7022.02万人民币
成立日期
2001-10-24
13190169565
联系方式19
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
王云峰
成立日期
2001-10-24
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
7022.024200万人民币
实缴资本
7022.024200万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
参保人数
141人
所属地区
辽宁省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
912102137327457372
工商注册号
210241000066478
组织机构代码
732745737
曾用名
大连佳峰电子有限公司
所属行业
电气机械和器材制造业
经营范围
电子产品的研发;半导体设备及其零部件的研发、制造、销售;电子产品、半导体设备及其零部件的相关技术服务;货物进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。****(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
企业地址
辽宁省大连经济技术开发区福泉北路27-5号1-4层
营业期限
2001-10-24 至 无固定期限
核准日期
2022-12-14
登记机关
大连保税区市场监督管理局
股东信息 3
大连佳峰商道信息咨询合伙企业(有限合伙)
持股比例
88.7782%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
6234.02万元
实缴出资额
-
王云峰
查看他所有的企业
持股比例
8.7297%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
613万元
实缴出资额
-
打开小程序,查看全部股东信息
主要人员 10
于
于雷
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
姜
姜博
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事兼总经理
打开小程序,查看全部主要人员
对外投资 2
中领
苏州中领自动化设备有限公司
股权结构
法定代表人
杜风芹
注册资本
2000万元人民币
投资数额
2000万元
投资比例
1
成立日期
2021-11-26
经营状态
存续(在营、开业、在册)
芯华博峰
江苏芯华博峰半导体技术有限公司
股权结构
法定代表人
姜博
注册资本
3150万元人民币
投资数额
3000.0万元
投资比例
0.952381
成立日期
2023-06-12
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 1
其他
案号:
(2019)京73行初11668号
开庭日期:
2020-12-07
公诉人/原告:
先进科技新加坡有限公司
被告人/被告:
国家知识产权局
裁判文书 6
先进科技新加坡有限公司与国家知识产权局其他一审行政判决书
案号:
(2019)京73行初11668号
发布日期:
2021-04-05
案件身份:
原告:
{ "name": "先进科技新加坡有限公司", "digest": "" }
被告:
{ "name": "中华人民共和国国家知识产权局", "digest": "" }
第三人:
{ "name": "大连佳峰自动化股份有限公司", "digest": "79c588f716932b80096b9f8c564bc404" }
执行法院:
北京知识产权法院
大连佳峰自动化股份有限公司与先进科技新加坡有限公司确认不侵害专利权纠纷一审民事裁定书
案号:
(2019)辽02民初103号
发布日期:
2019-10-31
案件身份:
原告:
{ "name": "大连佳峰自动化股份有限公司", "digest": "79c588f716932b80096b9f8c564bc404" }
被告:
{ "name": "先进科技新加坡有限公司", "digest": "" }
执行法院:
辽宁省大连市中级人民法院
打开小程序,查看全部裁判文书
招投标 4
基板倒装装备研发与制造项目
发布日期:
2024-02-06
省份地区:
辽宁
公告类型:
-
高精度C2W倒装装备研发与制造项目
发布日期:
2024-02-06
省份地区:
辽宁
公告类型:
-
打开小程序,查看全部招投标
商标信息 2
佳峰
初审公告
注册号:70578299
申请日期:2023-03-30
国际分类:07-机械设备
JAF
商标已注册
注册号:5082693
申请日期:2005-12-26
国际分类:07-机械设备
专利信息 112
一种防砸结构
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-07-10
公布日期:2024-09-20
申请公布号:CN118664015A
芯片绑定机构及芯片封装机
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2018-06-07
公布日期:2024-04-26
申请公布号:CN108766912B
打开小程序,查看全部专利信息