简历
苏州硅能半导体科技股份有限公司
更新时间：2026-06-18
存续
简介：苏州硅能半导体科技股份有限公司,2007年11月12日成立，经营范围包括集成电路、功率半导体芯片和器件、机电产品的工艺开发、设计、生产、销售及上述产品的进出口业务；相关工艺软件的引进、开发、销售及相关技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
杨小平
注册资本
4450万人民币
成立日期
2007-11-12
0512-6256****
联系方式9
工商信息
法定代表人
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杨小平
成立日期
2007-11-12
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
4450.000000万人民币
实缴资本
4450.000000万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
参保人数
0人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320000668988936R
工商注册号
320000000044851
组织机构代码
668988936
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
集成电路、功率半导体芯片和器件、机电产品的工艺开发、设计、生产、销售及上述产品的进出口业务；相关工艺软件的引进、开发、销售及相关技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区01幢506室、西北区13幢202室
营业期限
2007-11-12 至 无固定期限
核准日期
2024-10-24
登记机关
苏州市数据局
股东信息 2
主要人员 8
吴
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职位
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监事
吴
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职位
下载简历
董事
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对外投资 1
开庭公告 2
买卖合同纠纷
案号： （2020）苏05民终10886号
开庭日期： 2020-11-26
公诉人/原告： 深圳市联申科技有限公司
被告人/被告： 苏州硅能半导体科技股份有限公司
买卖合同纠纷
案号： （2020）苏0591民初10451号
开庭日期： 2020-09-15
公诉人/原告： 苏州硅能半导体科技股份有限公司
被告人/被告： 深圳市联申科技有限公司
裁判文书 8
10886深圳市联申科技有限公司与苏州硅能半导体科技股份有限公司买卖合同纠纷二审民事裁定书
案号： （2020）苏05民终10886号
发布日期： 2021-02-19
案件身份：
上诉人（原审被告）:
{
"name": "深圳市联申科技有限公司",
"digest": "875233248cc827cfb7c0000b40c60475"
}
被上诉人（原审原告）:
{
"name": "苏州硅能半导体科技股份有限公司",
"digest": "0accdaf7ec9fc6fa5d6e2651b1c39fb1"
}
执行法院： 江苏省苏州市中级人民法院
深圳市联申科技有限公司与苏州硅能半导体科技股份有限公司买卖合同纠纷二审民事裁定书
案号： （2020）苏05民终10886号
发布日期： 2021-02-19
案件身份：
上诉人（原审被告）:
{
"name": "深圳市联申科技有限公司",
"digest": "875233248cc827cfb7c0000b40c60475"
}
被上诉人（原审原告）:
{
"name": "苏州硅能半导体科技股份有限公司",
"digest": "0accdaf7ec9fc6fa5d6e2651b1c39fb1"
}
执行法院： 江苏省苏州市中级人民法院
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商标信息 9
硅能;SILIKRON
商标无效
注册号：6454788
申请日期：2007-12-24
国际分类：09-科学仪器
硅能
商标无效
注册号：6455017
申请日期：2007-12-24
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 102
低功耗垂直功率MOS器件
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2020-06-28
公布日期：2023-08-22
申请公布号：CN113851533B
高耐量浮游型超结MOS场效应晶体管元胞结构及晶体管
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2022-12-07
公布日期：2023-06-02
申请公布号：CN219123239U
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