福建福顺微电子有限公司
更新时间:2025-03-22
存续
简介:福建福顺微电子有限公司,1996年03月06日成立,经营范围包括各种半导体分立器件和集成电路芯片的加工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
高耿辉
简历
注册资本
14101.08万人民币
成立日期
1996-03-06
13705980751
联系方式9
工商信息
法定代表人
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高耿辉
成立日期
1996-03-06
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
14101.080000万人民币
实缴资本
14100.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(台港澳与境内合资)
参保人数
569人
所属地区
福建省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91350000611007922N
工商注册号
350000400000657
组织机构代码
611007922
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
各种半导体分立器件和集成电路芯片的加工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
福州市城门镇城楼260号
营业期限
1996-03-06 至 无固定期限
核准日期
2025-03-12
登记机关
福州市仓山区市场监督管理局
股东信息 2
台
台湾友顺科技股份有限公司
持股比例
70%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
9870.75万元
实缴出资额
9870.75
福建省电子信息应用技术研究院有限公司
持股比例
30%
股东类型
企业法人
认缴出资额
4230.32万元
实缴出资额
-
主要人员 7
林
林善彪
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职位
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副董事长
梅
梅海军
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职位
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总经理
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对外投资 2
福顺晶圆
福建福顺晶圆科技有限公司
股权结构
法定代表人
林善彪
注册资本
50000万元人民币
投资数额
9500.0万元
投资比例
19%
成立日期
2012-09-28
经营状态
存续(在营、开业、在册)
福顺高芯
福建福顺高芯微电子有限公司
股权结构
法定代表人
高耿辉
注册资本
35000万元人民币
投资数额
35000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2022-03-09
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 1
房屋租赁合同纠纷
案号:
(2022)闽0103民初2434号
开庭日期:
2022-07-18
公诉人/原告:
福建福顺微电子有限公司
被告人/被告:
福州聚亿缘装饰装修工程有限公司
、
黄**
招投标 2
仓山生态环境局行政许可项目审批明细表(8月份)
发布日期:
2024-09-11
省份地区:
福建
公告类型:
-
关于2019年工业企业技改项目完工投产奖励资金拟奖励对象的公示
发布日期:
2019-08-09
省份地区:
福建
公告类型:
招标公告
商标信息 10
福顺芯
初审公告
注册号:76862188
申请日期:2024-02-19
国际分类:09-科学仪器
商标已注册
注册号:76689861
申请日期:2024-01-30
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 45
一种双向可控硅的制作方法及双向可控硅
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2022-05-30
公布日期:2024-09-10
申请公布号:CN114783872B
一种基于双极集成电路的复合钝化层的制作方法
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2024-02-23
公布日期:2024-06-14
申请公布号:CN118197931A
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