重庆超硅半导体有限公司

更新时间:2024-11-23
存续
简介:重庆超硅半导体有限公司,2014年06月13日成立,经营范围包括一般项目:半导体材料、金属材料切削加工、批发,半导体材料研发,光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发,机械设备及零部件、金属材料(不含稀贵金属)批发,半导体技术、光电技术、晶体技术、电子领域内的技术开发、技术服务,货物及技术的进出口。(法律、法规禁止的,不得从事经营;法律、法规限制的,取得相关许可或审批后,方可从事经营)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
陈猛
简历
注册资本
200000万
成立日期
2014-06-13
15823850316
联系方式5
工商信息
法定代表人
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陈猛
成立日期
2014-06-13
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
200000.000000万
实缴资本
200000.000000万元
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
663人
所属地区
重庆市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91500000304907250A
工商注册号
500905001231345
组织机构代码
304907250
曾用名
-
所属行业
专业技术服务业
经营范围
一般项目:半导体材料、金属材料切削加工、批发,半导体材料研发,光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发,机械设备及零部件、金属材料(不含稀贵金属)批发,半导体技术、光电技术、晶体技术、电子领域内的技术开发、技术服务,货物及技术的进出口。(法律、法规禁止的,不得从事经营;法律、法规限制的,取得相关许可或审批后,方可从事经营)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
重庆市两江新区水土街道云福路101号
营业期限
2014-06-13 至 无固定期限
核准日期
2022-09-27
登记机关
重庆两江新区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
200000万元
实缴出资额
-
主要人员 2
陈猛
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职位
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执行董事兼总经理
黄珊
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职位
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监事
开庭公告 83
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裁判文书 40
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招投标 13
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专利信息 130
减少硅片单面研磨前表面大颗粒的方法、研磨方法与硅片
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-07-24
公布日期:2024-11-12
申请公布号:CN118927028A
一种集成电路用硅片抛光厚度的精确控制方法
发明授权
法律状态:实质审查
申请日期:2021-06-29
公布日期:2024-10-15
申请公布号:CN115533733B
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