简历
上海超硅半导体股份有限公司
更新时间：2024-09-15
存续
简介：上海超硅半导体股份有限公司,2008年07月31日成立，经营范围包括半导体材料、金属特种材料切削加工批发；半导体材料研发；光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发；机械设备及零部件、金属材料批发；半导体技术、光电技术、晶体技术、电子领域内的技术开发、技术服务；从事货物及技术的进出口业务（除国内分销）。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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法定代表人
陈猛
注册资本
117640.36万人民币
成立日期
2008-07-31
021-57752480
联系方式16
工商信息
法定代表人
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陈猛
成立日期
2008-07-31
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
117640.360200万人民币
实缴资本
117640.360200万人民币
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
参保人数
571人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913101176778735164
工商注册号
310227001389344
组织机构代码
677873516
曾用名
上海超硅半导体有限公司
所属行业
批发业
经营范围
半导体材料、金属特种材料切削加工批发；半导体材料研发；光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发；机械设备及零部件、金属材料批发；半导体技术、光电技术、晶体技术、电子领域内的技术开发、技术服务；从事货物及技术的进出口业务（除国内分销）。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业地址
上海市松江区鼎松路150弄1-15号（一照多址企业）
营业期限
2008-07-31 至 无固定期限
核准日期
2024-06-27
登记机关
上海市市场监督管理局
股东信息 45
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主要人员 14
佟
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职位
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董事
卢
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职位
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董事
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对外投资 4
法定代表人
陈猛
注册资本
5000万元人民币
投资数额
5000万人民币
投资比例
1
成立日期
2020-12-24
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 33
侵害技术秘密纠纷
案号： （2022）沪73知民初945号
开庭日期： 2024-07-12
公诉人/原告： 上海超硅半导体股份有限公司
被告人/被告： 符**
与公司有关的纠纷
案号： （2023）沪0117民初28188号
开庭日期： 2024-02-29
公诉人/原告： 苏州芷辉企业管理中心（有限合伙）
被告人/被告： 上海超硅半导体股份有限公司
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裁判文书 40
梁**、梁**等民间借贷纠纷民事二审民事裁定书
案号： （2021）粤01民终15096号
发布日期： 2024-02-23
案件身份：
上诉人（原审原告）:
{
"name": "梁盛华",
"digest": ""
}
被上诉人（原审被告）:
{
"name": "上海超硅半导体股份有限公司",
"digest": "f2520b9f3752043ee21e507d9f7d85ba"
}
执行法院： 广东省广州市中级人民法院
梁嘉盈等与陈*执行审查类执行裁定书
案号： （2023）沪0117执异186号
发布日期： 2023-06-02
案件身份：
被执行人:
{
"name": "陈猛",
"digest": ""
}
异议人（申请执行人）:
{
"name": "梁盛华",
"digest": ""
}
执行法院： 上海市松江区人民法院
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招投标 10
松江区生态环境局关于（2024年松江区环境信息依法披露企业名单）的公示
发布日期： 2024-04-07
省份地区： 上海
公告类型： -
2023年11月份水利审批项目公告
发布日期： 2023-12-04
省份地区： 上海
公告类型： -
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商标信息 35
AST
等待实质审查
注册号：77546652
申请日期：2024-03-26
国际分类：09-科学仪器
AST
驳回复审中
注册号：75095633
申请日期：2023-11-10
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 211
一种SOI晶圆的制备方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-06-12
公布日期：2024-09-06
申请公布号：CN118610153A
一种硅片的夹具损伤的预测方法及装置、硅片
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2021-07-30
公布日期：2024-07-30
申请公布号：CN113611624B
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