深圳市金誉半导体股份有限公司

简介：深圳市金誉半导体股份有限公司,2011年05月17日成立，经营范围包括一般经营项目：云计算设备制造；云计算设备销售；数据处理和存储支持服务；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；非居住房地产租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可经营项目：无。