深圳市迪浦电子有限公司
更新时间:2026-05-08
存续
简介:深圳市迪浦电子有限公司,2007年12月24日成立,经营范围包括一般经营项目:芯片设计、测试、技术开发、技术服务、技术咨询(不含限制项目);智能电子产品的技术开发,集成电路及半导体元件设计、研发、技术咨询;电子产品方案设计。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)许可经营项目:电子元器件、集成电路、半导体元件、电子芯片的生产与销售;
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法定代表人
顾岚雁
简历
注册资本
4000万人民币
成立日期
2007-12-24
0755-8332****
联系方式8
工商信息
法定代表人
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顾岚雁
成立日期
2007-12-24
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
4000.000000万人民币
实缴资本
4000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(法人独资)
参保人数
0人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
914403006700483614
工商注册号
440301103081193
组织机构代码
670048361
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般经营项目:芯片设计、测试、技术开发、技术服务、技术咨询(不含限制项目);智能电子产品的技术开发,集成电路及半导体元件设计、研发、技术咨询;电子产品方案设计。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)许可经营项目:电子元器件、集成电路、半导体元件、电子芯片的生产与销售;
企业地址
深圳市福田区华强北街道上步工业区1号厂房第六层B605室
营业期限
2007-12-24 至 无固定期限
核准日期
2025-12-31
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 1
深圳市金誉半导体股份有限公司
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
4000万元
实缴出资额
-
主要人员 2
戴
戴荣
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职位
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监事
顾
顾岚雁
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职位
下载简历
经理,董事
对外投资 1
金誉
深圳市金誉半导体集团(简称:深圳市金誉集团)
股权结构
法定代表人
-
注册资本
-
投资数额
-
投资比例
-
成立日期
-
经营状态
-
商标信息 22
SDH
商标无效
注册号:74472673
申请日期:2023-10-10
国际分类:35-广告销售
SDH
商标无效
注册号:74484286
申请日期:2023-10-10
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 46
具有改进的终端结构的屏蔽栅沟槽式功率器件
发明授权
法律状态:
申请日期:2023-10-11
公布日期:2025-11-07
申请公布号:CN119486206B
封装后的目标电流自动修调电路和集成芯片
发明授权
法律状态:
申请日期:2022-01-04
公布日期:2025-06-10
申请公布号:CN114371756B
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