金誉
深圳市金誉半导体集团(简称:深圳市金誉集团)
更新时间:2026-05-07
存续
简介:深圳市金誉半导体集团(简称:深圳市金誉集团),2012年08月29日成立,经营范围包括一般经营项目是:,许可经营项目是:
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法定代表人
暂无法人信息
注册资本
4170万人民币
成立日期
2012-08-29
-
联系方式4
工商信息
法定代表人
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下载简历
-
成立日期
2012-08-29
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
4170
实缴资本
-
企业类型
集团
参保人数
-
所属地区
广东省
人员规模
-
统一社会信用代码
91440300MA5K7F0G41
工商注册号
440301800005787
组织机构代码
MA5K7F0G4
曾用名
深圳市金誉半导体集团
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般经营项目是:,许可经营项目是:
企业地址
深圳市宝安区大浪街道浪口社区华昌路华昌工业区第2栋1-3层
营业期限
2012-08-29 至 2022-08-29
核准日期
2012-08-29
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 4
深圳市迪浦电子有限公司
持股比例
-
股东类型
-
认缴出资额
-万元
实缴出资额
-
深圳市天旺科技开发有限公司
持股比例
-
股东类型
-
认缴出资额
-万元
实缴出资额
-
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