简历
成都集佳科技有限公司
更新时间：2024-09-09
存续
简介：成都集佳科技有限公司,2015年06月02日成立，经营范围包括集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让；相关的原材料、机械设备的销售；货物进出口和技术进出口。（依法需批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
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法定代表人
范伟宏
注册资本
65000万人民币
成立日期
2015-06-02
028-84925196
联系方式4
工商信息
法定代表人
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范伟宏
成立日期
2015-06-02
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
65000.000000万人民币
实缴资本
65000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
1483人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
9151012134303590X1
工商注册号
510121000064184
组织机构代码
34303590X
曾用名
-
所属行业
电气机械和器材制造业
经营范围
集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让；相关的原材料、机械设备的销售；货物进出口和技术进出口。（依法需批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
企业地址
四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号1栋1-3楼（成都-阿坝工业集中发展区内）
营业期限
2015-06-04 至 无固定期限
核准日期
2021-11-08
登记机关
金堂县市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 3
李
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职位
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总经理
陈
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职位
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监事
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招投标 1
汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期
发布日期： 2023-12-03
省份地区： 四川
公告类型： -
商标信息 2
图形
商标已注册
注册号：27314259
申请日期：2017-11-06
国际分类：42-网站服务
图形
商标已注册
注册号：27303861
申请日期：2017-11-06
国际分类：09-科学仪器
专利信息 23
封装结构和功率模块
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-05-28
公布日期：2024-09-13
申请公布号：CN118645477A
引线框架及封装结构
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-09-28
公布日期：2024-08-20
申请公布号：CN221573925U
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