成都士兰半导体制造有限公司
更新时间:2024-11-19
存续
简介:成都士兰半导体制造有限公司,2010年11月18日成立,经营范围包括一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子专用设备制造;电子专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
更多
法定代表人
陈向东
简历
注册资本
316969.7万人民币
成立日期
2010-11-18
86-571-88211612
联系方式12
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
陈向东
成立日期
2010-11-18
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
316969.700000万人民币
实缴资本
188939.400000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
972人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91510121564470905W
工商注册号
510121000020586
组织机构代码
564470905
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子专用设备制造;电子专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号
营业期限
2010-11-18 至 无固定期限
核准日期
2023-07-14
登记机关
金堂县市场监督管理局
股东信息 5
杭州士兰微电子股份有限公司
持股比例
54.0535%
股东类型
企业法人
认缴出资额
171333.33万元
实缴出资额
-
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
持股比例
23.9006%
股东类型
企业法人
认缴出资额
75757.58万元
实缴出资额
-
打开小程序,查看全部股东信息
主要人员 10
江
江忠永
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
穆
穆远
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
打开小程序,查看全部主要人员
对外投资 1
成都集佳科技有限公司
股权结构
法定代表人
范伟宏
注册资本
65000万元人民币
投资数额
65000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2015-06-02
经营状态
存续(在营、开业、在册)
招投标 6
成都士兰半导体制造有限公司2.52%股权
发布日期:
2024-11-11
省份地区:
四川
公告类型:
-
(2210-510121-04-01-381195)汽车半导体封装项目(一期)
发布日期:
2024-06-26
省份地区:
四川
公告类型:
-
打开小程序,查看全部招投标
专利信息 44
功率模块
外观设计
法律状态:授权
申请日期:2024-02-07
公布日期:2024-11-12
申请公布号:CN308934949S
功率模块
外观设计
法律状态:授权
申请日期:2024-02-07
公布日期:2024-11-12
申请公布号:CN308934950S
打开小程序,查看全部专利信息