深圳光明新区丹邦科技有限公司

更新时间:2025-12-12
存续
简介:深圳光明新区丹邦科技有限公司,2017年06月15日成立,经营范围包括一般经营项目:研究开发新型电子元器件产品;新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的销售;并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务,货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)许可经营项目:新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的生产。
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法定代表人
钟强
简历
注册资本
10000万人民币
成立日期
2017-06-15
0755-2698****
联系方式2
工商信息
法定代表人
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钟强
成立日期
2017-06-15
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
10000.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(法人独资)
参保人数
0人
所属地区
广东省
人员规模
1
统一社会信用代码
91440300MA5EKGT9X2
工商注册号
440300201458803
组织机构代码
MA5EKGT9X
曾用名
-
所属行业
资本市场服务
经营范围
一般经营项目:研究开发新型电子元器件产品;新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的销售;并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务,货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)许可经营项目:新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的生产。
企业地址
深圳市光明新区光明街道观光路招商局光明科技园A3楼C单元207
营业期限
2017-06-15 至 无固定期限
核准日期
2023-12-07
登记机关
深圳市市场监督管理局光明监管局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
10000万元
实缴出资额
-
主要人员 2
谢凡
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监事
钟强
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总经理,执行董事