深圳丹邦科技股份有限公司

更新时间:2024-04-17
存续
被执行人
失信被执行人
简介:深圳丹邦科技股份有限公司,2001年11月20日成立,经营范围包括一般经营项目是:开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
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法定代表人
钟强
简历
注册资本
54792万人民币
成立日期
2001-11-20
0755-26511518
联系方式5
工商信息
法定代表人
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下载简历
钟强
成立日期
2001-11-20
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
54792.000000万人民币
实缴资本
54792.000000万人民币
企业类型
股份有限公司
参保人数
0人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300732076027R
工商注册号
440301502019128
组织机构代码
732076027
曾用名
深圳丹邦科技有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般经营项目是:开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
企业地址
深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
营业期限
2001-11-20 至 5000-01-01
核准日期
2023-03-06
登记机关
南山局
股东信息 1
无限售条件的流通股
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持股比例
100%
股东类型
其他投资者
认缴出资额
54792万元人民币
实缴出资额
54792万元人民币
任职职位
下载简历
-
主要人员 9
冯真真
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职位
下载简历
监事
吴涤非
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职位
下载简历
董事
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对外投资 2
法定代表人
钟强
注册资本
10000万元人民币
投资数额
10000万人民币
投资比例
1
成立日期
2017-06-15
经营状态
存续(在营、开业、在册)
法定代表人
罗林英
注册资本
15000万元人民币
投资数额
15000万元
投资比例
1
成立日期
2009-08-25
经营状态
在营(开业)企业
开庭公告 53
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裁判文书 21
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商标信息 33
DB
商标已注册
注册号:19554804
申请日期:2016-04-07
国际分类:17-橡胶制品
DB
商标已注册
注册号:19554539
申请日期:2016-04-07
国际分类:17-橡胶制品
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专利信息 65
基于量子碳基膜的柔性线路板基材及其制备方法
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2019-10-22
公布日期:2022-12-06
申请公布号:CN110972411B
基于超薄无胶柔性碳基材料的超微线路板及其制备方法
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2019-10-30
公布日期:2022-10-11
申请公布号:CN110856342B
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