简历
杭州芯迈半导体技术有限公司
更新时间：2024-08-31
存续
简介：杭州芯迈半导体技术有限公司,2019年09月17日成立，经营范围包括系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让；集成电路芯片的生产（限分支机构经营）、测试、安装；电子产品、集成电路芯片的销售；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
任远程
注册资本
2708万人民币
成立日期
2019-09-17
17328856970
联系方式12
工商信息
法定代表人
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任远程
成立日期
2019-09-17
登记状态
存续
注册资本
2707.999200万人民币
实缴资本
2707.999200万人民币
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
66人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330108MA2GY7BBX4
工商注册号
330108400003639
组织机构代码
MA2GY7BBX
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让；集成电路芯片的生产（限分支机构经营）、测试、安装；电子产品、集成电路芯片的销售；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1201
营业期限
2019-09-17 至 9999-09-09
核准日期
2023-05-30
登记机关
杭州市高新区（滨江）市场监督管理局
股东信息 41
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主要人员 7
Y
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职位
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副董事长
严
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职位
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董事
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对外投资 8
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商标信息 60
初审公告
注册号：78772918
申请日期：2024-05-23
国际分类：09-科学仪器
MAGICFET
等待实质审查
注册号：77188495
申请日期：2024-03-08
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 113
一种功率半导体器件
发明公布
法律状态：
申请日期：2024-08-20
公布日期：2024-09-20
申请公布号：CN118676191A
一种碳化硅沟槽栅MOSFET的元胞结构及版图
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2024-03-29
公布日期：2024-08-13
申请公布号：CN117976699B
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