杭州芯通半导体技术有限公司

简介：杭州芯通半导体技术有限公司,2023年07月20日成立，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；集成电路设计；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；货物进出口；技术进出口；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。