简历
芯通
杭州芯通半导体技术有限公司
更新时间：2024-08-28
存续
简介：杭州芯通半导体技术有限公司,2023年07月20日成立，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；集成电路设计；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
更多
法定代表人
林忠
注册资本
10000万人民币
成立日期
2023-07-20
-
联系方式1
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
林忠
成立日期
2023-07-20
登记状态
存续
注册资本
10000.000000万人民币
实缴资本
3000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
参保人数
1人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330183MACP47BX2D
工商注册号
330183000592238
组织机构代码
MACP47BX2
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；集成电路设计；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
企业地址
浙江省杭州市富阳区灵桥镇羊家埭路7号2区第1幢109室（滨富合作区）
营业期限
2023-07-20 至 9999-09-09
核准日期
2023-07-20
登记机关
杭州市富阳区市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 3
姚
查看他所有的企业
职位
下载简历
执行董事
林
查看他所有的企业
职位
下载简历
经理
打开小程序，查看全部主要人员
招投标 5
富政工出（2023）21号杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目
发布日期： 2024-08-06
省份地区： 浙江
公告类型： -
2312-330111-04-01-807513富政工出（2023）21号杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目
发布日期： 2024-07-10
省份地区： 浙江
公告类型： -
打开小程序，查看全部招投标
商标信息 16
初审公告
注册号：79256579
申请日期：2024-06-17
国际分类：09-科学仪器
商标已注册
注册号：77171241
申请日期：2024-03-07
国际分类：42-网站服务
打开小程序，查看全部商标信息