简历
礼鼎
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
更新时间：2025-05-23
存续
简介：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司,2019年08月26日成立，经营范围包括销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）^生产重布线层（RDL）材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
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法定代表人
李定转
注册资本
17846.45万美元
成立日期
2019-08-26
-
联系方式5
工商信息
法定代表人
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李定转
成立日期
2019-08-26
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
17846.454300万美元
实缴资本
10801.254200万美元
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
参保人数
944人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300MA5FRFF461
工商注册号
440300280308255
组织机构代码
MA5FRFF46
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）^生产重布线层（RDL）材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
企业地址
深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11
营业期限
2019-08-26 至 2069-08-26
核准日期
2023-04-28
登记机关
深圳市市场监督管理局宝安监管局
股东信息 19
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主要人员 2
李
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职位
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总经理,执行董事
王
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职位
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监事
对外投资 2
法定代表人
李定转
注册资本
50000万元人民币
投资数额
50000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2021-03-29
经营状态
存续（在营、开业、在册）
招投标 7
礼鼎科技园区
发布日期： 2024-10-31
省份地区： 广东
公告类型： -
面向AI芯片的高阶覆晶载板生产线提升改造项目
发布日期： 2024-06-24
省份地区： 广东
公告类型： -
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商标信息 2
LIST
商标已注册
注册号：52145776
申请日期：2020-12-14
国际分类：09-科学仪器
LIST
商标已注册
注册号：52150888
申请日期：2020-12-14
国际分类：40-材料加工
专利信息 128
封装电路结构及其制作方法
发明授权
法律状态：
申请日期：2021-01-25
公布日期：2025-05-27
申请公布号：CN114793394B
线路板的制作方法
发明授权
法律状态：
申请日期：2021-07-23
公布日期：2025-05-27
申请公布号：CN115696772B
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