简历
礼鼎
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
更新时间：2025-05-23
存续
简介：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司,2021年03月29日成立，经营范围包括集成电路专用材料、系统级封装载板、重布线层材料、球栅网格阵列封装载板及材料、现场可编程门阵列载板及材料、芯片尺寸封装载板及材料、多芯片组件载板及材料、集成电路封装载板、内埋元件式载板及材料、锡球凸块载板、新型电子元器件的技术开发、技术服务、生产、销售；自有房屋租赁；电子产品的批发；货物及技术进出口**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
李定转
注册资本
50000万人民币
成立日期
2021-03-29
0335-7138888
联系方式1
工商信息
法定代表人
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李定转
成立日期
2021-03-29
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
50000.000000万人民币
实缴资本
50000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
参保人数
2261人
所属地区
河北省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91130301MA0G5HET10
工商注册号
130301000113783
组织机构代码
MA0G5HET1
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
集成电路专用材料、系统级封装载板、重布线层材料、球栅网格阵列封装载板及材料、现场可编程门阵列载板及材料、芯片尺寸封装载板及材料、多芯片组件载板及材料、集成电路封装载板、内埋元件式载板及材料、锡球凸块载板、新型电子元器件的技术开发、技术服务、生产、销售；自有房屋租赁；电子产品的批发；货物及技术进出口**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-8号
营业期限
2021-03-29 至 2071-03-28
核准日期
2024-06-27
登记机关
秦皇岛经济技术开发区市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 2
李
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职位
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执行董事,经理
王
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职位
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监事
招投标 2
G1303222400332001年产1.8万吨葡萄酒项目（一期）工程施工监理中标候选人公示
发布日期： 2024-04-12
省份地区： 河北
公告类型： 招标结果
辰显光电微型发光二极管（Micro-LED）生产基地项目（电子厂房厂务工程）设计-施工总承包/标段评标结果公示
发布日期： 2024-01-03
省份地区： 四川
公告类型： 招标结果
专利信息 94
封装电路结构及其制作方法
发明授权
法律状态：
申请日期：2021-01-25
公布日期：2025-05-27
申请公布号：CN114793394B
线路板的制作方法
发明授权
法律状态：
申请日期：2021-07-23
公布日期：2025-05-27
申请公布号：CN115696772B
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