简历
青禾晶元
青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司
更新时间：2024-11-16
存续
简介：青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司,2021年12月13日成立，经营范围包括一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展；医学研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
王晓宇
注册资本
300万人民币
成立日期
2021-12-13
18634304527
联系方式1
工商信息
法定代表人
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王晓宇
成立日期
2021-12-13
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
300.000000万人民币
实缴资本
300.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
34人
所属地区
山西省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91140591MA7YJ1UR9U
工商注册号
14059100A000767
组织机构代码
MA7YJ1UR9
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展；医学研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
山西省晋城市晋城经济技术开发区金鼎路东、顺安街南创新创业产业园10号楼（一照多址）
营业期限
2021-12-13 至 无固定期限
核准日期
2024-08-21
登记机关
晋城市市场监督管理局开发区分局
股东信息 1
主要人员 3
母
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职位
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执行董事
王
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职位
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总经理
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专利信息 78
一种提高高阻晶圆静电吸附能力的晶圆结构及方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-07-29
公布日期：2024-11-12
申请公布号：CN118943146A
复合压电衬底的制备方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-06-20
公布日期：2024-09-27
申请公布号：CN118714913A
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